在近日舉行的2023驍龍峰會上,高通公司發布了多款旗艦級芯片,包括第三代驍龍8、旗艦PC平臺驍龍X Elite和旗艦音頻平臺第一代S7/S7 Pro。這些新芯片的發布引起了業界的廣泛關注。
據報道,這些新芯片在性能上實現了顯著的提升。其中,第三代驍龍8的AI性能在過去6年內增長了100倍,這使得該芯片在處理復雜的計算任務方面表現出色。此外,驍龍X Elite也被認為是一種強大的PC芯片,它有可能逆襲蘋果和英特爾的市場地位。
在技術方面,高通公司的高管們詳細介紹了這些新芯片的核心技術。他們解釋了這些技術如何幫助芯片實現更高效的運算和更好的能效比。此外,他們還展示了這些芯片在各種應用場景下的表現,包括語音訂票、語音對話AI虛擬助手和AI文生圖等生成式AI技術。
榮耀CEO趙明在現場宣布,榮耀Magic6將搭載70億參數的端側AI大模型技術,并宣布榮耀將加入驍龍X Elite大家庭,設計基于Arm的PC。這些宣布進一步證明了高通新芯片的實力和廣泛的應用前景。
盡管在演示過程中出現了一些小插曲,例如百川智能大語言模型在中文對話時沒有響應,但整體來說,高通的新一代芯片在AI性能和CPU能力上都有顯著的提升。這無疑為未來的計算設備帶來了更多的可能性。
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