Redmi Buds 4開箱簡評(píng)：才199還有降噪 可以無腦入
在上個(gè)月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機(jī)發(fā)布會(huì)上，除了兩款手機(jī)新品之外，Redmi還帶來了兩款TWS真無線藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們?cè)赗edmi Note11T
快科技6月1日消息，你限制稀土，我就管制芯片，中美博弈依然很激烈。
據(jù)外媒報(bào)道稱，由于特朗普擴(kuò)大出口管制，禁止銷售專門針對(duì)拜登政府先前禁令而制造的H20芯片，許多中國科技巨頭目前正在尋找英偉達(dá)的替代品。據(jù)報(bào)道，阿里巴巴、騰訊和百度已經(jīng)開始測試英偉達(dá)AI芯片的替代品。
業(yè)內(nèi)高管表示，他們目前儲(chǔ)備了足夠的英偉達(dá)AI芯片，以確保AI開發(fā)能夠順利持續(xù)到2026年初。
不過，在這些中國科技公司看來，接下來向國產(chǎn)芯片上依靠才是正確的道路。對(duì)此，行業(yè)人士也是直言，華為要因此受益，
雖然中國的AI芯片仍落后于英偉達(dá)的頂級(jí)產(chǎn)品，但其研發(fā)已取得顯著進(jìn)步。正是這些禁令加速了中國AI技術(shù)的發(fā)展，因?yàn)橹袊庾R(shí)到了完全依賴美國制造的芯片來提供AI處理能力的威脅。
比如上個(gè)月華為正式推出了AI算力集群解決方案CloudMatrix 384，基于384顆昇騰芯片構(gòu)建，通過全互連拓?fù)浼軜?gòu)實(shí)現(xiàn)芯片間高效協(xié)同，可提供高達(dá)300 PFLOPs的密集BF16算力，接近達(dá)到英偉達(dá)GB200 NVL72系統(tǒng)的兩倍。
此外，CM384在內(nèi)存容量和帶寬方面同樣占據(jù)優(yōu)勢(shì)，總內(nèi)存容量超出英偉達(dá)方案3.6倍，內(nèi)存帶寬也達(dá)到2.1倍，為大規(guī)模AI訓(xùn)練和推理提供了更高效的硬件支持。
盡管單顆昇騰芯片性能約為英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU的三分之一，但華為通過規(guī)模化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，成功實(shí)現(xiàn)整體算力躍升，并在超大規(guī)模模型訓(xùn)練、實(shí)時(shí)推理等場景中展現(xiàn)更強(qiáng)競爭力。
按照國外投行的說法，華為的規(guī)模化解決方案“領(lǐng)先于英偉達(dá)和AMD目前市場上的產(chǎn)品一代”，并認(rèn)為中國在AI基礎(chǔ)設(shè)施上的突破將對(duì)全球AI產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
行業(yè)專家表示，部署替代AI芯片的大挑戰(zhàn)在于需要從英偉達(dá)硬件遷移系統(tǒng)。這將耗費(fèi)巨額成本，尤其是在初期階段，并且需要硬件工程師的大力支持。預(yù)計(jì)遷移過程大約需要三個(gè)月，這將影響AI的持續(xù)發(fā)展。但一旦完成，后續(xù)部署將變得更加容易。
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