雷軍在22日的發(fā)布會(huì)上正式推出了小米首款自研3納米手機(jī)芯片——玄戒O1。這款芯片采用臺(tái)積電第二代3納米（N3E）制程，集成了190億個(gè)晶體管，并基于ARM 10核架構(gòu)設(shè)計(jì)。雷軍表示，小米計(jì)劃在未來十年內(nèi)投資至少500億元人民幣用于芯片研發(fā)，逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。

玄戒O1的發(fā)布引發(fā)了外界對(duì)其“自研”屬性的爭(zhēng)議。根據(jù)公開信息，玄戒O1的CPU部分采用了ARM Cortex-X925、A725和A520核心，GPU為ARM Immortalis-G925 MC16，均為ARM公版設(shè)計(jì)。這一選擇引發(fā)了“基于ARM架構(gòu)是否算自研”的討論。

自研芯片的定義與分層

在芯片領(lǐng)域，自研的定義可分為多個(gè)層級(jí)。完全自研是指自主設(shè)計(jì)CPU/GPU架構(gòu)，如蘋果和高通的部分芯片；部分自研則是基于ARM公版架構(gòu)，但在NPU、ISP或其他模塊上進(jìn)行深度定制，如聯(lián)發(fā)科天璣系列；而完全依賴ARM公版IP的設(shè)計(jì)則被視為較低層級(jí)的自研。

玄戒O1在CPU和GPU部分完全依賴ARM公版，但小米通過自研NPU和ISP模塊尋求差異化。據(jù)芯智訊報(bào)道，玄戒O1整合了6核NPU，算力達(dá)到44TOPS。此外，其第四代自研ISP技術(shù)也體現(xiàn)了小米在小芯片領(lǐng)域的持續(xù)積累。

ARM公版IP的作用與產(chǎn)業(yè)分工

芯片設(shè)計(jì)常被比喻為拼積木，而ARM提供的公版IP就像積木的基礎(chǔ)組件。不同公司可以用相同的積木拼出不同的產(chǎn)品，這體現(xiàn)了設(shè)計(jì)能力的重要性。在ARM出現(xiàn)之前，芯片設(shè)計(jì)公司需要自行研發(fā)IP，驗(yàn)證成本高且周期長，一個(gè)簡單的數(shù)字IP驗(yàn)證費(fèi)用可達(dá)10萬至50萬美元，而一顆CPU的驗(yàn)證成本更是高達(dá)200萬美元以上。

ARM的授權(quán)模式大幅降低了芯片設(shè)計(jì)門檻，推動(dòng)了全球芯片設(shè)計(jì)公司的快速增長。從2000年起，全球芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量從200多家增長至超過1000家。這種分工協(xié)作模式使得芯片設(shè)計(jì)公司能夠?qū)Ｗ⒂趧?chuàng)新，而非重復(fù)研發(fā)基礎(chǔ)架構(gòu)。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度分工的背景下，完全脫離ARM架構(gòu)實(shí)現(xiàn)100%自研并不現(xiàn)實(shí)。無論是三星、聯(lián)發(fā)科，還是華為海思，都在不同程度上依賴ARM架構(gòu)。因此，評(píng)判一款芯片的價(jià)值，不應(yīng)僅看其是否完全自研，而應(yīng)關(guān)注其在具體參數(shù)規(guī)格和用戶體驗(yàn)上的表現(xiàn)。