21日，小米與高通發布聯合聲明，宣布雙方在合作15年的基礎上，將繼續保持長期合作關系。根據協議，小米旗艦機型將在多個產品迭代中搭載高通Snapdragon 8系列移動平臺，同時雙方的合作出貨量預計逐年增長。

據鈦媒體和觀察者網報道，小米自2011年推出首款手機以來，高通一直是其核心芯片供應商。2023年，小米推出的首款車型小米SU7也采用了高通下一代Snapdragon座艙平臺，并搭載高通Snapdragon汽車5G基帶射頻解決方案。此次聯合聲明的發布，標志著小米將開啟“雙芯路線”，即自研SoC與協力廠商SoC并行發展。

22日，小米正式發布自研手機SoC“玄戒O1”。小米創始人雷軍表示，“玄戒O1”將優先應用于高端旗艦機型。但據研究機構Omdia初步估計，該芯片的初期出貨量將控制在數十萬顆規模，且由于設計定案規模限制，初期成本可能較高。此外，小米手機目前的SoC芯片供應主要依賴外部廠商，其中聯發科占比63%，高通占比35%，紫光展銳占比約2%。

研究機構Canalys認為，現階段采用自研應用處理器（AP）搭配協力廠商基帶芯片（BP）的方案，是小米SoC發展的最佳選擇。目前，除了華為和三星具備基帶芯片能力外，其他手機廠商普遍采用外掛基帶方案。即便是蘋果，其自研基帶芯片的進程也歷經波折，直到2025年初發布iPhone 16e時才推出自研5G基帶芯片Apple C1。

自研基帶芯片面臨三大挑戰：首先，專利壁壘高筑，基帶專利主要集中在高通、聯發科、紫光展銳和華為等廠商手中；其次，全球適配成本巨大，需與各地通訊設備商和電信運營商深度合作；第三，通訊環境復雜，需進行大規模實地測試與優化。

據Omdia數據，2024年小米搭載高通Snapdragon 8系列處理器的手機出貨量為1950萬部，搭載聯發科天璣9000系列芯片的手機出貨量為370萬部。盡管小米推出“玄戒O1”，但短期內仍需與協力芯片供應商保持緊密合作。