快科技5月19日消息,在自研芯片這塊上,華為已經先于國內企業走出來了,而隨著美國對芯片的管制不管加強,小米、聯想等也在加速造自研芯片。
上周,小米集團CEO雷軍宣布,造芯十年,小米自主研發設計的手機SoC(系統級)處理器芯片玄戒O1將于5月下旬發布(22日),預計將由小米15S Pro手機首發。
隨后盧偉冰隨后透露,不止是手機,其他產品也會搭載“玄戒O1”芯片。
從產業鏈爆料稱,小米的自研芯片玄戒O1可能會是多個版本,這也符合模式,畢竟要拓展到自家的其余產品線上,所以5nm、3nm版本都可以預見。
與此同時,聯想也被曝出自研芯片消息。近期聯想新發布的YOGA Pad Pro 14.5平板上,首發國產首款5nm自研SoC芯片SS1101,有消息稱是旗下芯片設計公司“鼎道智芯”研發而成。
有行業專家表示,當前,中國和美國在芯片領域的激烈競爭已經打響:一面是美國加緊限制中國獲取AI芯片,阻止全球與中國半導體和AI產業鏈關聯;另一方面,國際環境復雜多變、核心技術競爭日益激烈下,小米、聯想等廠商依然突破技術封鎖,成功實現了國產芯片設計和量產。
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