聯發科技官方微博宣布，即將迎來全大核時代，天璣旗艦芯片新品發布會將于11月6日19:00舉行。此次新品發布會預計將發布天璣9300旗艦芯片，這將是首款采用全大核設計的芯片。

據此前爆料，天璣9300的CPU部分包含了4顆Cortex-X4超大核、4顆Cortex-A720大核。其中，1顆超大核頻率為3.25GHz，另外3顆超大核頻率為2.85GHz，大核A720頻率為2.0GHz。這樣的設計能夠提供強大的計算能力和多任務處理能力。

此外，天璣9300還集成了新一代AI處理器，能夠顯著提高大模型在終端側的運行效率，為手機廠商的端側生成式AI應用提供強大的AI算力和性能支持。這一特性將有助于推動AI技術在移動終端的更廣泛應用。

聯發科表示，天璣9300可提供優異性能及功耗表現。目前，公司芯片及客戶的終端產品正在順利進行中，預計將于第四季度推出。

這一新款芯片的推出將進一步鞏固聯發科在移動芯片市場的領先地位，并為手機廠商和消費者帶來更出色的性能和體驗。


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