近期,臺積電宣布了一項重大突破,成為全球科技界關(guān)注的焦點。這次突破涉及硅光芯片技術(shù),具有重要意義。然而,對于中國的華為和中科院等頂尖科研機構(gòu)來說,這一消息帶來了思考和挑戰(zhàn),是否意味著他們的彎道超車計劃將遇到困境?
長期來看,半導(dǎo)體技術(shù)一直受到歐美地區(qū)的壟斷,核心技術(shù)高度集中在少數(shù)國家手中,特別是美國等西方國家在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有絕對的話語權(quán)。
目前,華為在5G領(lǐng)域成功實現(xiàn)了彎道超車,但卻遭到美國政府的特殊對待,逐漸失去與美國技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的合作機會。臺積電斷供給華為帶來了巨大沖擊,導(dǎo)致麒麟芯片的生產(chǎn)暫時停滯,只能依靠庫存芯片來維持核心業(yè)務(wù)的運營。華為高管余承東對過度依賴芯片供應(yīng)鏈表達了遺憾之情。然而,華為并未放棄,繼續(xù)增加對海思半導(dǎo)體的投資,最終取得新的突破。
芯片方面,盡管華為已成功實現(xiàn)7納米芯片國產(chǎn)化,解決了短期內(nèi)的芯片需求,但要實現(xiàn)硅光芯片的突破,需要更多優(yōu)質(zhì)中國企業(yè)的合作。中科院等頂尖科研機構(gòu)已全力投入半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā),但這些先進技術(shù)還需要企業(yè)進一步推廣和應(yīng)用。
硅光芯片技術(shù)被視為半導(dǎo)體領(lǐng)域的下一個重要突破口。早在2018年,華為展示了首個硅光芯片樣品,并申請了相關(guān)技術(shù)專利。然而,美國政府的制裁和打壓對芯片研發(fā)產(chǎn)生了負面影響,限制了硅光芯片的發(fā)展。在這種背景下,臺積電宣布了一項突破性計劃。
臺積電計劃與博通、英偉達等重要客戶合作,共同開發(fā)硅光子技術(shù)和光學(xué)共封裝等新技術(shù)。該計劃將重點關(guān)注45納米到7納米的制程工藝,目前已進入技術(shù)驗證階段,預(yù)計在2025年實現(xiàn)成熟的量產(chǎn)。臺積電明確表示,這一突破有望解決硅光芯片生產(chǎn)的問題,對于華為和中科院等機構(gòu)而言,引發(fā)了深入思考。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-22-14968-0.html臺積電硅光芯片獲得重大突破,華為還能追趕嗎
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識,若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com