據icspec報道，高通將于10月24日發布旗艦處理器驍龍8 Gen3,其參數已經提前曝光。這款處理器有望成為明年安卓旗艦手機的首選。

據悉,驍龍8 Gen3采用Kyro CPU架構,最高主頻可達3.3GHz,核心布局為1+5+2。相比上一代Gen2,其CPU性能提升30%,功耗降低20%。盡管仍采用4nm工藝,但表現不弱于蘋果A16的3nm工藝。

在圖形方面,驍龍8 Gen3配備全新Adreno GPU,提升25%的性能和效率。它支持1Hz-240Hz可變刷新率,還兼容光線追蹤等先進技術,可為高分辨率游戲帶來更出色的幀率表現。

另外,驍龍8 Gen3是首款面向移動設備的生成式AI芯片,參數規模達100億。其集成的AI處理器NPU速度將近提升一倍,是當下最強大的移動AI芯片之一。

在連接方面,驍龍8 Gen3搭載新的5G基帶,下載速度可達10Gbps,上傳速度達3.5Gbps。它還支持Wi-Fi 7標準,無線局域網速度高達5.8Gbps。

已有搭載驍龍8 Gen3的小米14和努比亞Z60 Ultra在Geekbench上曝光,獲得了不俗的跑分。可以預見,這款頂級移動處理器必將成為明年Android旗艦首選,其卓越的性能和AI計算能力將進一步推動智能手機的發展。jen28資訊網——每日最新資訊28at.com