據(jù)報(bào)道，三星新款折疊手機(jī)Galaxy Z Flip7系列的處理器配置信息浮出水面。其中，旗艦版Galaxy Z Flip7預(yù)計(jì)將搭載三星自家的Exynos 2500處理器，而定位稍低的Galaxy Z Flip7 FE則可能采用其他廠(chǎng)商的芯片。

此前有消息稱(chēng)，Galaxy Z Flip7可能搭載高通驍龍8至尊版（for Galaxy）處理器。然而，X平臺(tái)用戶(hù)Jukanlosreve近日爆料稱(chēng)，該機(jī)型將使用三星Exynos 2500處理器。他還曾透露，歐洲市場(chǎng)的Galaxy S26系列將搭載Exynos 2600處理器。這一爆料與近期韓媒報(bào)道的消息相符。

不過(guò)，三星可能會(huì)延續(xù)其旗艦機(jī)型的雙處理器策略，Galaxy Z Flip7仍有可能推出搭載特供版驍龍8至尊版處理器的版本。

此外，關(guān)于Galaxy Z Flip7 FE的配置，Jukanlosreve表示該機(jī)型不會(huì)采用三星自家的Exynos處理器，而是延續(xù)去年Galaxy Z Flip6的配置，搭載驍龍8 Gen3（for Galaxy）處理器。這一說(shuō)法與早前報(bào)道的消息一致。