據(jù)知情人士透露，蘋果公司正通過其晶硅設(shè)計團(tuán)隊積極推進(jìn)多款新芯片的研發(fā)工作。這些芯片將為蘋果未來設(shè)備提供核心支持，包括其首款智能眼鏡、性能更強(qiáng)的Mac以及專為人工智能（AI）服務(wù)器設(shè)計的處理器。

據(jù)透露，該團(tuán)隊正在研發(fā)的智能眼鏡芯片基于Apple Watch芯片技術(shù)，具備低能耗特性，能耗遠(yuǎn)低于iPhone、iPad和Mac等設(shè)備中的組件。這款處理器預(yù)計將在明年年底或2027年開始量產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品可能在未來兩到三年內(nèi)推出。

與此同時，蘋果還在開發(fā)首款專為AI服務(wù)器設(shè)計的芯片。這款芯片將用于遠(yuǎn)程處理Apple Intelligence平臺的請求，并將結(jié)果反饋至用戶設(shè)備。目前，這一任務(wù)由高端Mac芯片（如M2 Ultra）承擔(dān)。據(jù)The Information報道，AI服務(wù)器項目代號為Baltra，計劃于2027年完成，相關(guān)組件將由蘋果與中國臺灣“經(jīng)濟(jì)部”合作方臺積電及博通共同開發(fā)。

蘋果公司代表對上述消息拒絕發(fā)表評論。