據知情人士透露，蘋果公司正通過其晶硅設計團隊積極推進多款新芯片的研發工作。這些芯片將為蘋果未來設備提供核心支持，包括其首款智能眼鏡、性能更強的Mac以及專為人工智能（AI）服務器設計的處理器。

據透露，該團隊正在研發的智能眼鏡芯片基于Apple Watch芯片技術，具備低能耗特性，能耗遠低于iPhone、iPad和Mac等設備中的組件。這款處理器預計將在明年年底或2027年開始量產，相關產品可能在未來兩到三年內推出。

與此同時，蘋果還在開發首款專為AI服務器設計的芯片。這款芯片將用于遠程處理Apple Intelligence平臺的請求，并將結果反饋至用戶設備。目前，這一任務由高端Mac芯片（如M2 Ultra）承擔。據The Information報道，AI服務器項目代號為Baltra，計劃于2027年完成，相關組件將由蘋果與中國臺灣“經濟部”合作方臺積電及博通共同開發。

蘋果公司代表對上述消息拒絕發表評論。