Redmi官方近日頻繁曝光Turbo 4 Pro的相關信息。這款手機將全球首發(fā)高通最新的第四代驍龍8s移動平臺，跑分高達240萬分，僅次于驍龍8至尊版，性能表現十分搶眼。

為了更好地釋放這顆芯片的強大性能，Redmi Turbo 4 Pro配備了全新設計的冰封散熱系統(tǒng)，確保設備在高負載下依然保持流暢運行。同時，與目前市場上許多廠商追求小屏設計的趨勢不同，Redmi選擇了大屏路線。Turbo 4 Pro搭載了一塊6.83英寸的1.5K屏幕，采用大R角設計，內外曲率一致，邊框極窄（1.5mm），下巴也僅為1.9mm。這塊屏幕使用了M9發(fā)光材料，亮度和色彩準確度表現優(yōu)秀，堪稱Redmi史上最強的1.5K屏幕。

此外，Redmi Turbo 4 Pro在機身質感上也進行了全面改進。該機采用了金屬中框設計，抗彎折能力高達70公斤，耐用性顯著提升。官方表示，這款手機在性能、屏幕和質感方面均達到了旗艦級水準，目標定位2.5K檔位市場。

更多關于Redmi Turbo 4 Pro的詳細信息，將在4月24日的發(fā)布會上揭曉。