今年上半年,聯(lián)發(fā)科推出了天璣9200+移動平臺,截至目前已有多款機(jī)型進(jìn)行搭載,是目前安卓陣營性能最強(qiáng)的芯片之一。不過聯(lián)發(fā)科官方很早前就已官宣了下一代的天璣9300旗艦芯片,將帶來更強(qiáng)勁的性能和優(yōu)異的能效表現(xiàn),將由全新的vivo X100系列首發(fā)搭載。而現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)該機(jī)疑似已在工信部入網(wǎng)。
據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示,疑似vivo X100系列已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證,距離上市又近了一步,從認(rèn)證信息來看,該機(jī)最高將支持20V 6A,也就是120W的有線快充。這一快充規(guī)格是當(dāng)下主流的頂級快充規(guī)格,雖然參數(shù)上比不上200W級的快充,但這一組合能在長續(xù)航和快充取得不錯的平衡,相對會更加實用一些。如果200W級別的快充,充電時間其實并不會再有明顯的縮短,但會在很大程度上限制續(xù)航水平,這也是當(dāng)前雖然200W以上的快充已量產(chǎn)商用,但后續(xù)很少有機(jī)型搭載的原因。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的vivo X100系列將依舊采用前作的設(shè)計思路,后置圓形相機(jī)模組,不過此次該機(jī)由此前的靠左布局移到了居中的對稱式設(shè)計,整體視覺觀感上更加和諧。硬件上該機(jī)將首發(fā)搭載天璣9300移動平臺,基于臺積電N4P工藝制程打造,將首次采用全大核設(shè)計,由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成,其綜合跑分比高通驍龍8 Gen3高10%左右,這將是安卓陣營最強(qiáng)悍的5G芯片。同時還將首發(fā)vivo自研芯片V3,綜合體驗相比上一代V2芯片有明顯提升。
據(jù)悉,全新的vivo X100系列有望在11月底亮相,將首發(fā)搭載天璣9300旗艦芯片,并且還將是行業(yè)第一款在天璣平臺上做到衛(wèi)星通信的旗艦手機(jī),更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。
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