快科技10月23日消息,小米集團盧偉冰用小米14發(fā)了一條微博,網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)盧偉冰本人已在美國,他將參加高通發(fā)布會,屆時會宣布小米14首發(fā)驍龍8 Gen3。
據(jù)悉,高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,采用了1+3+2+2的全新架構(gòu)設(shè)計。
它配備了一顆Cortex-X4超大核,3顆Cortex-A720大核,還有兩顆主頻略低的Cortex-A720大核以及兩顆小核心Cortex-A520。
另外,超大核Cortex X4是ARM迄今為止強的性能核心,與Cortex-X3相比,Cortex-X4 ALU數(shù)量從6個增加到8個,性能提高了15%。
GPU方面,驍龍8 Gen3集成了Adreno 750 GPU,支持移動光追。
跑分方面,驍龍8 Gen3 Geekbench 6 Vulkan測試得分為15434分,安兔兔綜合成績將會突破200萬分,是高通強悍的5G芯片。
首發(fā)搭載驍龍8 Gen3的小米14系列會在10月26日登場。
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