快科技4月12日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子近日向高通公司提交了3nm先進(jìn)工藝制程的芯片樣品,雙方即將簽訂代工合同。對于三星電子而言,這無疑是“久旱逢甘雨”。
公開資料顯示,自從驍龍8 Gen1芯片之后,三星再也沒有接到高通驍龍8系的代工訂單,原因是驍龍888、驍龍8 Gen1兩代芯片都不盡人意。
以驍龍888為例,這顆芯片發(fā)布于2020年Q4,是行業(yè)內(nèi)首批使用三星5nm工藝制程的旗艦芯片。
經(jīng)博主實(shí)測,在相同條件的游戲體驗(yàn)后,麒麟9000和蘋果A14兩款臺積電5nm芯片的平均芯片功耗分別為2.9W和2.4W,而采用三星5nm工藝的驍龍888為4.0W。
從晶體管密度上來說,臺積電5nm工藝能達(dá)到1.73億顆晶體管,三星工藝相對落后,5nm工藝僅達(dá)到1.27億顆晶體管。
因三星工藝問題,從驍龍8+ Gen1開始,高通轉(zhuǎn)投臺積電懷抱,驍龍8+ Gen1、驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3以及驍龍8 Elite等旗艦平臺都由臺積電代工,市場表現(xiàn)良好。
今年下半年亮相的驍龍8 Elite 2也會交由臺積電代工,由此看來,三星代工的驍龍芯片快可能會在明年亮相。
值得注意的是,因三星在很長一段時(shí)間里沒有拿到大單,其代工業(yè)務(wù)處于虧損狀態(tài),因此即便是現(xiàn)在接受了高通訂單,接下來的一兩個(gè)季度也無法扭轉(zhuǎn)虧損局面。
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