據韓媒TheBell上周援引半導體行業內部消息稱，三星正在全力推進Exynos 2600芯片的研發工作。為了確保Galaxy S26系列手機如期上市，三星需要在2025年第三季度中期完成這款芯片的設計定型。

盡管三星代工業務的2納米全環繞柵極（GAA）工藝進展順利，但業界對其良率和產能表示擔憂，這可能影響Exynos 2600的量產進度。如果無法按時交付，三星可能再次選擇與高通簽訂“驍龍8 Gen5”供應協議，這將重現Galaxy S23系列全系采用高通芯片的局面。

此外，同期曝光的次世代芯片Exynos 2500的定位也引發關注。早期傳聞稱，該芯片將用于三星Galaxy Zflip 7/Fold 7折疊屏旗艦手機，但最新消息顯示，這款芯片將采用成熟的4納米工藝，可能用于平價版“Galaxy Z Flip FE”。媒體還透露，“Exynos 2500的生產計劃一直在變動”。

值得注意的是，三星過去的旗艦機型通常會在部分地區或部分型號中采用自家Exynos芯片，其他型號則使用高通驍龍芯片。然而，2023年發布的Galaxy S23系列全系未搭載Exynos芯片，直到Galaxy S24系列才在部分地區和型號中重新引入三星Exynos芯片，包括S24、S24+及S24 FE。