Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
快科技3月18日消息，小米集團總裁盧偉冰在2024年業績會上稱，小米將投入總研發經費的1/4，大約70至80億左右到AI中。
長期來看，AI、OS和芯片三項被列為小米核心技術。
短期來看，小米要做好AI基建，開發語言大模型、多模態大模型等AI技術，搭建AI大模型落地的應用場景，比如超級小愛、智能座艙、智能駕駛等，小米內部也會利用AI技術進行內部提效。
AI和OS其實大家已經比較了解了，目前已經能在小米手機、汽車等很多產品上體驗到，大家比較關心的還是芯片。
雖然近幾年小米一直不斷迭代了很多小芯片，比如澎湃P系列、C系列、G系列、T系列等，可以提供ISP、通信、充電、電源管理等方面的支持，但大家更期待的是小米自研SoC。
目前有多方爆料都提到，小米今年會推出真正的自研手機SoC，基于臺積電N4P制程工藝，采用比較傳統的八核三叢集的設計，綜合性與驍龍8 Gen1相當，甚至有希望對標驍龍 8 Gen2。
消息稱，這款處理器將由小米15S Pro首發搭載，目前已經過獲得3C認證，支持90W有線閃充，非常值得期待。
當然了，做國產自研芯片必然是山高水險，艱難曲折的道路。
首款產品推出的時候，各方面也或許遠不如高通、聯發科的當代產品，不只是硬件性能，還會面臨各種兼容性、適配度的問題，但能做出來、能正常用就已經是足夠大的突破。
就像華為一樣，大家也該給小米等一批國產廠商足夠的寬容和支持，只要能有成果，不分廠商，全都是“國產之光”。
希望在華為、小米等企業的帶領下，國產芯片能夠早日追趕上國際巨頭。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-137849-0.html盧偉冰：AI、OS和芯片三項被列為小米核心技術
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號