Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
近日，知名數碼爆料博主數碼閑聊站放出一條消息，讓人沒想到的是，不只是追求極限性能的iQOO、一加，華為旗艦機（下一部旗艦Mate 80？）也將用上內置風扇。
手機里邊加主動散風扇，真的會成為性能機的主流配置么？
主動散熱——紅魔
可能主打游戲門類的紅魔也沒想到，自己的風扇設計一下子領先了行業好幾年。
目前用在紅魔10系列上的散熱風扇在設計上已經非常成熟了。在手機中，風扇和風道是一個獨立的結構，雖然機身側邊需要開孔通風，但風只從獨立的風道中通過，不會將灰塵帶進機身內部。風道是金屬結構，緊貼核心發熱位置，可以直接將熱量傳導而出。
雖然紅魔的風扇尺寸不大，但相比于被動散熱的機型來說完全可以算是降維打擊，不僅可以讓芯片持久不降頻，還允許了手機適當放寬對芯片的功耗限制。
那么，散熱風扇的效果如此好，為什么目前只有紅魔一家在用呢？
實際上，散熱風扇也會帶來一些問題——
1、 防塵防水性能下降。因為有了主動散熱，機身就需要開孔，進灰進水就成了很難避免的問題。
2、 厚度和重量的增加，以及風扇運行帶來的功耗。
這些問題對于一款游戲門類的手機來說不會成為明顯的缺陷，因為追求極致游戲體驗必然要“極客”一些，容量堆到足夠大的電池也不會有功耗焦慮。但對于一款追求綜合體驗的手機來說，可能就顯得有些得不償失。
為什么散熱風扇會進入主流視野？
大概得從需求和技術發展兩個方面來回答這個問題。從需求角度來說，雖然目前旗艦芯片已經可以滿足大型游戲的高幀運行，但消費者的需求也在水漲船高。
首先是大型游戲，用戶不僅需要手機能夠高幀運行，還需要高幀可以維持的時間更長。隨著夏季來臨，只有被動散熱的手機長時間打游戲難免會成為“鐵板燒”。
其次，手機性能不斷提升，目前的旗艦芯片已經可以摸到PC主流游戲的門檻。用安卓手機安裝Win模擬器，已經可以流暢運行一些主流的游戲。但顯然需要手機擁有更強、更持久的性能釋放才能讓這些PC游戲體驗更好。
從技術層面來說，目前的一些應用技術已經發展到了瓶頸，這就需要手機廠商需要使用額外的方式來提升產品體驗；手機電池容量已經足夠大，風扇功耗不會帶來焦慮。
華為的特殊情況不說，iQOO和一加在被動散熱的機型中可以算是性能調校天花板級別的存在。想要再提升性能體驗，主動散熱顯然是投入少、見效快的選擇。
主動散熱的方式大有想象空間？
另有曝光說，目前已經有廠商搞定了IPX8/IPX9滿級防水，但防塵暫未解決。
實際上，紅魔的風扇和風道已經做成了模塊化，模塊進水、進灰影響的基本就是風扇的運作，對手機內部的影響不大。如何便捷地給風扇清水清灰，或者更容易地替換風扇，大概會成為設計的核心問題。
不過，可替換的風扇不就是現在的散熱背夾么？目前主流的散熱背夾大問題在于不便攜，因為其采用的半導體制冷片需要更高的功率才能運行（目前主流的半導體散熱背夾功率已經到了20W-50W），也就是需要單獨插電。
想要更加靈活的散熱方式，ROG 9搭配酷冷風扇 X Pro的方案倒是一個不錯的范例。酷冷風扇 X Pro不僅可以插電供電（大功率運行），也可以使用手機供電（小功率運行），風扇的轉速還可以聯動手機進行自主的AI調節，降低噪音和功耗。
而且，由于ROG 9系列也是游戲手機，芯片中置設計，正好可以將酷冷風扇 X Pro壓在芯片上方，提升了散熱效率。
寫在后
從主流手機廠商盯上主動散熱這個事情，我們不難發現，便攜式移動設備和高性能設備的邊界正在逐漸靠攏。比如筆記本，蘋果近期關注度頗高的M4 Macbook Air就是去掉了風扇讓設備更加便攜。
這似乎預示著，更低功耗的ARM架構芯片將成為未來的大趨勢，X86架構更多的會被局限在極高性能的固定場景中。
關于手機內置風扇的設計，讀者朋友們怎么看？有什么好的設計思路？歡迎在評論區討論。
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