針對蘋果最新發布的入門款iPhone 16e搭載的自主研發基帶芯片C1,高通CEO Cristiano Amon在世界移動通訊大會(MWC)上表示,蘋果在基帶領域仍屬新手,其C1芯片與高通最新推出的Snapdragon X85在效能上存在顯著差距。
Amon強調,Snapdragon X85作為首款搭載大量AI技術的基帶芯片,能顯著提升信號覆蓋范圍,在信號弱的環境下也能穩定運作,這將進一步擴大高端Android設備與iOS設備的效能差距。
他認為,在AI時代,消費者對基帶性能的要求將更高,而高通在基帶技術方面遠超蘋果。
蘋果自2019年收購英特爾基帶業務后,開始自研基帶芯片,但直到近日才發布首款C1芯片,且不支持毫米波5G技術。
盡管蘋果已在內部測試第二代C2芯片,有望支持毫米波5G,但目前C1芯片仍沿用高通的封裝結構。
此外,Amon表示,隨著蘋果持續投入基帶芯片自研,高通將在2027年停止為蘋果供應相關產品,但雙方仍有可能在其他技術領域繼續合作。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-22-135892-0.html蘋果自研C1芯片挑戰高通?Amon:效能仍有差距
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com