MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技3月1日消息，據國外媒體報道稱，為了應對美國的新政策，臺積電正在加快自家的先進工藝制程落地美國。
據了解，臺積電將按進度，2026年下半年先在中國臺灣量產A16埃米制程，后續“中國臺灣、美國連線”，2028年在美國廠亞利桑那州第三廠導入A16制程。
按照消息人士的說法，臺積電原本就規劃2025年下半年在中國臺灣量產2nm、2026年下半年量產A16制程。
原先外界推估臺積電快可能于2028年在美國量產2nm，在美國關稅壓力下，臺積電可能加速美國量產2nm時程，或加快導入A16制程，展現善意并滿足美國市場客戶需求。
美前任商務部長雷蒙多2025年初證實，臺積電已同意在亞利桑那州生產先進的芯片制造技術A16。
臺積電前董事長劉德音曾放話，華為永遠追不上他們，現在在爭論這些已經毫無意義了，因為這下就真是美積電了...
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