2月25日晚,高通宣布推出新品牌 —— 高通躍龍(Qualcomm Dragonwing),重點開拓工業與嵌入式物聯網、能源、零售、制造及電信基礎設施等 B 端市場,打造增長新曲線。
高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東稱:“高通使命是讓智能計算無處不在。在熟知的驍龍品牌外,推出全新‘躍龍’品牌,二者并行。驍龍為消費者帶來頂級體驗,高通躍龍專注企業和行業轉型,聚焦工業與嵌入式物聯網、網絡及蜂窩網絡基礎設施產品。”
莫珂東透露,高通躍龍首款產品將于 3 月 3 日世界移動通信大會(MWC)首日亮相。“我們將領先的邊緣 AI、高性能低功耗計算及強大連接能力,融入定制軟硬件和服務產品組合,助力企業高效決策、提升運營效率、加快產品上市,對能源、零售等行業意義重大,助其把握新機遇、增強競爭力。”
全球業務版圖中,手機業務是高通營收大頭。當下,高通基帶芯片面臨蘋果挑戰,蘋果 iPhone 16e 采用自研 C1 基帶芯片,雖速度不及高通產品且不支持高頻毫米波信號,但與主 SoC 芯片結合更緊密。高通與蘋果合同 2026 年到期,急需拓展新業務線。
Poloaris Market Research 報告顯示,2023 - 2032 年全球工業物聯網市場規模將以 23.5% 的高增長率發展,2026 年規模預計達 7717.2 億美元。高通憑借多元產品線和解決方案,在該市場潛力巨大。
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