據(jù)此前公開的信息顯示,高通旗下全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將于10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會上亮相,相比去年提前了半個月,而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應(yīng)也將有望提前1-2周發(fā)布,其中小米14系列自然是又被寄予了首發(fā)的厚望,截至目前關(guān)于該機(jī)的外觀和配置細(xì)節(jié)都得到了不少爆料。而現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主透露,該機(jī)有望在本周開始預(yù)熱。
據(jù)知名數(shù)碼博主@智慧皮卡丘 最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的小米14系列將有望在本周開始預(yù)熱,而值得注意的是,此前已經(jīng)有不少爆料稱本次發(fā)布會的時間可能會在10月27日??傮w來說兩個時間點與以往小米歷次的重磅發(fā)布會預(yù)熱還舉行的時間點是吻合的,一方面發(fā)布時間正好趕在驍龍8 Gen3之后,符合首發(fā)該芯片的傳聞;另一方面小米的預(yù)熱時間一般會選擇在發(fā)布會的前一周多的時間。除此之外,該博主同時也表示,這次發(fā)布會內(nèi)容很多,標(biāo)準(zhǔn)版還有專門為女性設(shè)計的機(jī)身,有可能是之前曝光的粉色版本。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的小米14系列將率先推出小米14和小米14 Pro兩個版本,其中小米14主打小直屏旗艦,采用一塊1.5K直屏,支持2880Hz高頻PWM調(diào)光;而小米14 Pro則會繼續(xù)采用2K曲面屏方案。同時,該機(jī)的邊框?qū)⑦M(jìn)一步縮窄到了1.5mm以內(nèi),是行業(yè)內(nèi)邊框最窄的手機(jī)。硬件上,該系列機(jī)型將全系搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片,采用臺積電的N4P工藝,并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計,成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc。除此之外,該機(jī)將有望搭載4860mAh+90W有線快充+50W無線快充的組合,續(xù)航和快充體驗相比前作將更上一層樓。
據(jù)悉,全新的小米14系列有望提前在10月27日亮相,并可能在本周開始進(jìn)行預(yù)熱,而除了主角之外,小米這次還有MIUI 15、手表、耳機(jī)、音響、路由器、手機(jī)殼等一大波新品。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。
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