蘋果近期在無線聯(lián)網(wǎng)芯片上追求自研,計(jì)劃在基帶、Wi-Fi、射頻(RF)芯片等領(lǐng)域陸續(xù)導(dǎo)入自研芯片至新機(jī)中。這一消息對(duì)芯片供應(yīng)商如Skyworks、高通、博通和Qorvo等產(chǎn)生了沖擊。
Skyworks坦承供貨比重將減少,其他供應(yīng)商也意識(shí)到蘋果自研無線聯(lián)網(wǎng)芯片動(dòng)力強(qiáng)勁,取代外部供應(yīng)只是時(shí)間問題。蘋果對(duì)無線聯(lián)網(wǎng)芯片自主化的策略非常執(zhí)著,后續(xù)Wi-Fi芯片和RF模塊等自研開發(fā)也不令人意外。
為應(yīng)對(duì)失去蘋果這一大客戶的影響,芯片供應(yīng)商們?cè)缭鐔?dòng)多元布局。高通和博通因產(chǎn)品線多元,能夠彌補(bǔ)蘋果訂單損失的方式較多。
高通在手機(jī)以外的應(yīng)用表現(xiàn)優(yōu)異,車用電子市占率穩(wěn)定攀升,AI PC應(yīng)用也有望進(jìn)入大規(guī)模收割期。博通在云端AI的ASIC市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異,加上網(wǎng)通芯片需求快速放大,市場(chǎng)不擔(dān)心失去iPhone訂單會(huì)有太大負(fù)面影響。
RF芯片人士認(rèn)為,拓展更多不同應(yīng)用產(chǎn)品的無線通訊需求、推進(jìn)高端技術(shù)以及全力守住Android手機(jī)陣營(yíng),對(duì)抵抗蘋果沖擊的表現(xiàn)可能更為重要。
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