Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
快科技10月13日消息，在海通國際證券本周的一份研究報告中，技術分析師Jeff Pu表示，蘋果下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備高通新的驍龍X75基帶，從而提供更快更省電的5G網絡。
同時Jeff Pu還表示，蘋果公司希望進一步擴大iPhone標準版和Pro版本之間的的差異，因此iPhone 16和iPhone 16 Plus將使用和上代產品相同的的驍龍X70基帶。通常來說，除了iPhone SE系列外，蘋果會給同代iPhone機型使用相同的基帶。
X75于2023年2月發布，是高通這個系列產品的第六代，也是全球第一個采用了5G Advanced-ready架構的產品。
所謂5G Advanced，就是常說的5.5G。作為5G的下一個發展階段，5.5G將在速率、時延、連接規模和能耗方面全面超越現有5G，并且有望實現下行萬兆和上行千兆的峰值速率、毫秒級時延和低成本千億物聯。
此外，X75還支持十載波聚合，并承諾在Wi-Fi 7和5G中實現10Gbps的下行速度。高通還宣稱X75通過將mmWave/Sub-6放在一塊芯片上，可以比X70的能效提升20%。
對于下代iPhone 16 Pro，蘋果很可能會將5.5G作為一個賣點來進行營銷，就像2015年iPhone 6s支持LTE Advanced一樣，終促使大家購買更貴的產品。
就是不知道用了5.5G的蘋果手機信號問題會不會改善。
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