MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日，北京市經濟與信息化局總經濟師唐建國在公開場合透露，小米已成功投片國內首款3納米手機系統級芯片（SoC）。據猜測，這款芯片可能是由臺積電代工，但小米和臺積電均未對此消息進行證實。相關新聞曝光后，部分內容和視頻被撤下。
小米自2017年推出澎湃S1后，一直在自研芯片領域進行探索，但主要集中在周邊芯片。此次直接從28納米制程跳到3納米制程，打破了許多人的預期。據稱，這款3納米SoC可能采用ARM最新的Cortex-X925 CPU核心，性能有望與驍龍8 Gen3和天璣9300相當。
小米創始人雷軍曾表示，小米將在3年內登頂智能手機市場全球市占第一。此次投片成功，無疑為小米在高端手機市場的競爭增添了新的籌碼。同時，小米還在其他智能設備中積極應用自主開發的芯片技術，如小米電視和鼠標等。
小米15發表會即將來臨，這項消息的真實性也有待雷軍親自回應。同時，隨著3納米制程成本的增加，不少Android陣營手機宣布漲價，小米也面臨著這方面的壓力。但無論如何，小米在自研芯片領域的探索仍在繼續，并有望為公司的多元化業務帶來新的機遇。
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