K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分?jǐn)孬@性能第一
Redmi的后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會上，Redmi公布了多項關(guān)于和聯(lián)發(fā)科的深度合作，以及新機(jī)K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
快科技10月12日消息，iQOO產(chǎn)品經(jīng)理戈藍(lán)V表示，高通驍龍8至尊版是一條大冰龍，很難想象，過去的好多重載游戲在我這臺手機(jī)上變成了中輕載，等通子發(fā)布會后再細(xì)聊。
此前博主數(shù)碼閑聊站淺測了高通驍龍8至尊版量產(chǎn)機(jī)，稱穩(wěn)穩(wěn)的，放心沖首發(fā)。
據(jù)悉，高通驍龍8至尊版基于臺積電新的3nm制程打造，高通近的這幾代Soc都是找臺積電代工，其能效表現(xiàn)優(yōu)秀。
以驍龍8 Gen1和驍龍8+ Gen1為例，前者由三星代工生產(chǎn)，后者由臺積電代工，驍龍8+ Gen1相對于驍龍8 Gen1的CPU微架構(gòu)沒有變化，還是4個A510+3個A710+一個X2的規(guī)格，不過驍龍8+ Gen1對這三類核心都進(jìn)行了提頻。
經(jīng)測試，臺積電代工的驍龍8+ Gen1能效比提升了34%，功耗控制明顯優(yōu)于三星代工的驍龍8 Gen1，一掃過去三星代工的火龍陰霾，這次高通驍龍8至尊版仍然選擇臺積電代工，表現(xiàn)值得期待。
CPU方面，驍龍8 Gen4采用自研Oryon核心，由2顆超大核和6顆大核組成，超大核主頻突破4GHz，性能強(qiáng)悍。
這顆芯片將于10月22日正式登場。
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