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高通發(fā)布驍龍8至尊版，第二代Oryon CPU架構(gòu)

來源：責(zé)編：時間：2024-10-23 09:19:24 144觀看

導(dǎo)讀 class="art_content" 在2024驍龍峰會上，高通正式推出驍龍8至尊版移動平臺。高通自豪地宣稱，驍龍8至尊版是其最強大、速度最快的移動芯片，配備了第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增強版高通Hexagon NPU，這些

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在2024驍龍峰會上，高通正式推出驍龍8至尊版移動平臺。高通自豪地宣稱，驍龍8至尊版是其最強大、速度最快的移動芯片，配備了第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增強版高通Hexagon NPU，這些創(chuàng)新技術(shù)將助力多模態(tài)生成式AI應(yīng)用的廣泛發(fā)展。

新架構(gòu)的Oryon CPU最高主頻可達4.32GHz，單核和多核性能分別提升了45%，而功耗則顯著下降，CPU和GPU功耗分別降低44%和40%。在與英特爾和AMD最新處理器的對比中，驍龍8至尊版不僅在性能上占據(jù)優(yōu)勢，功耗表現(xiàn)也更加出色。

高通技術(shù)公司高級副總裁Chris Patrick表示：“驍龍8至尊版將我們定制的Oryon CPU引入移動平臺，提升了性能和能效，并在用戶隱私保護方面作出了更多努力。”他強調(diào)，驍龍8至尊版將在生產(chǎn)力與創(chuàng)意任務(wù)之間提供全面增強的體驗。

小米和榮耀的高級管理人員也在發(fā)布會上介紹了搭載驍龍8至尊版的新機型，小米15系列和榮耀Magic 7系列將于本月發(fā)布。此外，華碩、摩托羅拉等多家OEM廠商也將在未來幾周推出基于該平臺的新設(shè)備。

這一系列創(chuàng)新的發(fā)布，彰顯了高通在移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為用戶提供了更強大的移動AI應(yīng)用體驗，預(yù)示著移動科技的未來將更加智能化和個性化。

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