MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技10月12日消息，iQOO產品經理戈藍V表示，高通驍龍8至尊版是一條大冰龍，很難想象，過去的好多重載游戲在我這臺手機上變成了中輕載，等通子發布會后再細聊。
此前博主數碼閑聊站淺測了高通驍龍8至尊版量產機，稱穩穩的，放心沖首發。
據悉，高通驍龍8至尊版基于臺積電新的3nm制程打造，高通近的這幾代Soc都是找臺積電代工，其能效表現優秀。
以驍龍8 Gen1和驍龍8+ Gen1為例，前者由三星代工生產，后者由臺積電代工，驍龍8+ Gen1相對于驍龍8 Gen1的CPU微架構沒有變化，還是4個A510+3個A710+一個X2的規格，不過驍龍8+ Gen1對這三類核心都進行了提頻。
經測試，臺積電代工的驍龍8+ Gen1能效比提升了34%，功耗控制明顯優于三星代工的驍龍8 Gen1，一掃過去三星代工的火龍陰霾，這次高通驍龍8至尊版仍然選擇臺積電代工，表現值得期待。
CPU方面，驍龍8 Gen4采用自研Oryon核心，由2顆超大核和6顆大核組成，超大核主頻突破4GHz，性能強悍。
這顆芯片將于10月22日正式登場。
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