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三星Galaxy S25 FE或將搭載聯發科天璣9400芯片

來源: 責編: 時間:2024-10-16 07:35:15 103觀看
導讀 class="art_content" 三星新一代旗艦手機Galaxy S25系列中,特別引人注目的是“輕旗艦”Galaxy S25 FE。最新市場傳聞指出,該機型將配備聯發科天璣9400芯片,并計劃在明年年底發布。天璣9400采用臺積電3納米工藝制造,是聯
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三星新一代旗艦手機Galaxy S25系列中,特別引人注目的是“輕旗艦”Galaxy S25 FE。最新市場傳聞指出,該機型將配備聯發科天璣9400芯片,并計劃在明年年底發布。Tg228資訊網——每日最新資訊28at.com


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天璣9400采用臺積電3納米工藝制造,是聯發科第四代旗艦移動芯片,預計將與高通Snapdragon 8 Elite芯片競爭。這一配置選擇體現了三星在芯片選擇上對市場需求的適應。Tg228資訊網——每日最新資訊28at.com


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早前傳聞三星可能在Galaxy S25系列中采用“三軌”策略,即同時使用Exynos芯片、高通Snapdragon處理器和聯發科天璣芯片。但最新消息顯示,只有Galaxy S25 FE將搭載天璣芯片,其他型號將采用高通處理器。Tg228資訊網——每日最新資訊28at.com


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天璣9400芯片在性能上備受期待,其在安兔兔V10中的跑分超過300萬分,多核峰值功耗比上一代天璣9300降低了40%,二級緩存和三級緩存分別翻倍和提升了50%。這些特性預示著Galaxy S25 FE將在性能和功耗之間實現優異平衡。Tg228資訊網——每日最新資訊28at.com


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Galaxy S25 FE的設計同樣引人注目,預計將采用“Slim”設計,通過優化電池尺寸,將機身厚度降至7.6毫米,提供更輕薄的手感。屏幕尺寸可能保持在6.7英寸,與前代Galaxy S24 FE相近。隨著發布日期的臨近,三星Galaxy S25系列的更多細節將逐步公布,而Galaxy S25 FE憑借其輕旗艦定位和天璣9400芯片,將成為市場上備受矚目的高性能智能手機之一。Tg228資訊網——每日最新資訊28at.com

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