聯(lián)發(fā)科發(fā)布3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1

來源：責(zé)編：時間：2024-10-11 08:11:00 127觀看

導(dǎo)讀 class="art_content" 聯(lián)發(fā)科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的具體參數(shù)。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺系列的一部分發(fā)布，但當(dāng)時未公布詳細(xì)參數(shù)。C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS，GPU算力

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聯(lián)發(fā)科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的具體參數(shù)。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺系列的一部分發(fā)布，但當(dāng)時未公布詳細(xì)參數(shù)。

C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS，GPU算力達(dá)3000 GFLOPS，NPU算力超過46TOPS，遠(yuǎn)超高通驍龍8295的30TOPS。該芯片支持端側(cè)130億參數(shù)大模型和LoRA訓(xùn)練，還能錄制8K@30FPS或4K@120FPS視頻。

此外，C-X1支持車規(guī)級雙藍(lán)牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個攝像頭、50只揚(yáng)聲器。它還支持NVIDIA DRIVE OS軟件及RTX顯卡支持的AAA游戲，為信息娛樂平臺提供完整支持。

聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的發(fā)布，標(biāo)志著智能座艙算力迎來新突破。

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