5月iOS設備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個月一樣，沒有新品發布的iOS設備性能榜的上榜設備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
快科技10月9日消息，聯發科今天正式發布了天璣9400新一代旗艦芯片。
新品采用臺積電第二代3nm制程打造，是安卓首次3nm，配合上第二代全大核架構，安兔兔跑分輕松破300萬，將由vivo X200系列首發。
CPU部分采用1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。
采用PC級Armv9架構，率先支持10.7Gbps LPDDR5X內存，是目前已知全球快手機內存。
GPU則集成了旗艦級12核的Immortalis-G925，相比上一代天璣9300提升40%，功耗降低44％，首發3A級光追技術OMM超光影引擎、Arm精銳超分技術等。
AI方面，搭載APU 890，集成MediaTek天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），多模態AI運算處理能力至高達50 tokens/秒，至高32K tokens文本長度。
終端側生成式AI可生成文字、圖像等，甚至行業首發手機生成視頻技術。
影像方面，天璣9400搭載Imagiq 1090旗艦級ISP，支持天璣全焦段HDR技術與天璣絲滑變焦技術、8K全焦段杜比視界HDR視頻錄制、天璣AI指向收音技術等。
連接方面，天璣9400搭載天璣5G高效率AI模型，支持4nm制程的Wi-Fi/藍牙組合芯片無線連接，日常使用功耗降低50%。
支持三頻并發Wi-Fi 7，峰值速率可達7.3Gbps，信號覆蓋范圍可延伸30米。
支持雙藍牙融合BLR技術，極限連接距離可提升至1500米，將在vivo X200系列上首發公里級無網通信，在無信號無網絡環境下，可以通過藍牙實現公里范圍內的通信。
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