MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日，有消息稱聯發科最新的5G旗艦芯片天璣9400有望被三星采納，用于其明年年初發布的新一代旗艦手機Galaxy S25系列。
聯發科作為智能手機處理器的重要供應商，多年來一直為三星的中端機型提供芯片。然而，隨著雙方合作的不斷深化，聯發科終于有機會在三星的旗艦機型上展示自己的實力。據業界人士分析，若聯發科成功打入三星旗艦手機供應鏈，將有助于提升其旗艦芯片的出貨量及產品平均單價，從而推動業績增長。
這一消息對于聯發科來說無疑是一個巨大的利好，也引發了市場的熱烈反響。在消息傳出后，聯發科的股價一度大漲，顯示出投資者對其未來發展的高度期待。
值得一提的是，聯發科天璣9400的性能表現也相當出色。據相關測試數據顯示，該芯片在Geekbench和安兔兔等跑分軟件中均取得了優異的成績，甚至在某些方面超越了高通驍龍8 Gen4等競爭對手。此外，天璣9400還采用了第二代全大CPU核心設計和Arm最新Immortalis-G925 GPU，進一步提升了其性能表現。
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