近日,半導體分析機構Chipwise對于蘋果新發布的iPhone 16系列所搭載的新一代處理器A18和A18 Pro進行了拆解分析,不過該報告并未完全公開。隨后,網友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片內部結構圖進行了進一步的分析。
多年來,蘋果A系列處理器與DRAM都是采用臺積電InFO-PoP封裝技術封裝在一起。InFO-PoP即表示InFO封裝對PoP封裝的配置,專注于DRAM封裝與基本邏輯芯片的集成,將DRAM頂部封裝上的凸塊利用貫穿InFO過孔(TIV)到達重新分配層,再與邏輯芯片互聯,以減小整體的芯片尺寸,減少占板面積,時確保強大的熱和電氣性能。這種技術的一個關鍵優勢是其靈活性,因為 DRAM 封裝可以很容易地更換。
在解析A18與A18 Pro內部結構之前,我們先來回顧下這兩款芯片的相關參數:
A18芯片建立在比其前身更先進的架構之上,并使用臺積電改進的3nm制造工藝 (N3E),采用了6核CPU配置,具有 2 個性能內核和 4 個能效內核。同時還集成了5核的GPU和16核神經引擎,旨在為游戲、增強現實和高分辨率任務提供卓越的圖形性能,同時大限度地降低功耗。
A18 Pro同樣采用了臺積電N3E制程,配備了6核心的CPU,也是2個性能核和4個能效核,但是配備了比A18更大的緩存,整體的性能比A17 Pro提升了15%,功耗低了20%。
GPU核心數量由A18的5核提升到了6核。官方表示,其性能提升了20%(應該是跟上代的A17 Pro對比),帶來了桌面級的性能。A18 Pro也配備了16 核神經引擎,每秒能夠執行 35 萬億次操作,內存帶寬也增加了 17%。
再來看看A18和A18 Pro這兩款芯片的內部結構對比:
△蘋果A18正面的內部結構圖
△蘋果A18 Pro正面的內部結構圖
△蘋果A18/A18 Pro背面的內部結構圖對比
根據High Yield的分析,A18 的die尺寸為 90mm²,A18 Pro的die尺寸則更大,達到了105mm²。這主要是由于A18 Pro擁有更大的系統緩存以及多了一個GPU內核,同時也是A18 Pro性能更強的關鍵。
兩款芯片內部的結構差異也表明,蘋果A18 Pro并不是基于A18基礎進行的設計,這是兩款不同芯片。
需要指出的,上一代的A17 Pro 的die尺寸為 103.8mm²,比 A18 Pro 略小,晶體管數量為190億個。但是,蘋果并未公布A18 Pro的晶體管數量,這可能主要是因為臺積電N3E相比N3B制程晶體管密度有所降低,可能使得其晶體管數量相比A17 Pro不僅沒提升,甚至可能還降低了。
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