近日，半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Chipwise對(duì)于蘋果新發(fā)布的iPhone 16系列所搭載的新一代處理器A18和A18 Pro進(jìn)行了拆解分析，不過(guò)該報(bào)告并未完全公開(kāi)。隨后，網(wǎng)友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖進(jìn)行了進(jìn)一步的分析。4JD28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

多年來(lái)，蘋果A系列處理器與DRAM都是采用臺(tái)積電InFO-PoP封裝技術(shù)封裝在一起。InFO-PoP即表示InFO封裝對(duì)PoP封裝的配置，專注于DRAM封裝與基本邏輯芯片的集成，將DRAM頂部封裝上的凸塊利用貫穿InFO過(guò)孔（TIV）到達(dá)重新分配層，再與邏輯芯片互聯(lián)，以減小整體的芯片尺寸，減少占板面積，時(shí)確保強(qiáng)大的熱和電氣性能。這種技術(shù)的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是其靈活性，因?yàn)?DRAM 封裝可以很容易地更換。4JD28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在解析A18與A18 Pro內(nèi)部結(jié)構(gòu)之前，我們先來(lái)回顧下這兩款芯片的相關(guān)參數(shù)：4JD28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

A18芯片建立在比其前身更先進(jìn)的架構(gòu)之上，并使用臺(tái)積電改進(jìn)的3nm制造工藝 （N3E），采用了6核CPU配置，具有 2 個(gè)性能內(nèi)核和 4 個(gè)能效內(nèi)核。同時(shí)還集成了5核的GPU和16核神經(jīng)引擎，旨在為游戲、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和高分辨率任務(wù)提供卓越的圖形性能，同時(shí)大限度地降低功耗。4JD28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

A18 Pro同樣采用了臺(tái)積電N3E制程，配備了6核心的CPU，也是2個(gè)性能核和4個(gè)能效核，但是配備了比A18更大的緩存，整體的性能比A17 Pro提升了15%，功耗低了20%。4JD28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

GPU核心數(shù)量由A18的5核提升到了6核。官方表示，其性能提升了20%（應(yīng)該是跟上代的A17 Pro對(duì)比），帶來(lái)了桌面級(jí)的性能。A18 Pro也配備了16 核神經(jīng)引擎，每秒能夠執(zhí)行 35 萬(wàn)億次操作，內(nèi)存帶寬也增加了 17%。4JD28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

再來(lái)看看A18和A18 Pro這兩款芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)對(duì)比：4JD28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

△蘋果A18正面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖4JD28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

△蘋果A18 Pro正面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖4JD28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

△蘋果A18/A18 Pro背面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖對(duì)比4JD28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

根據(jù)High Yield的分析，A18 的die尺寸為 90mm²，A18 Pro的die尺寸則更大，達(dá)到了105mm²。這主要是由于A18 Pro擁有更大的系統(tǒng)緩存以及多了一個(gè)GPU內(nèi)核，同時(shí)也是A18 Pro性能更強(qiáng)的關(guān)鍵。4JD28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

兩款芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)差異也表明，蘋果A18 Pro并不是基于A18基礎(chǔ)進(jìn)行的設(shè)計(jì)，這是兩款不同芯片。4JD28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

需要指出的，上一代的A17 Pro 的die尺寸為 103.8mm²，比 A18 Pro 略小，晶體管數(shù)量為190億個(gè)。但是，蘋果并未公布A18 Pro的晶體管數(shù)量，這可能主要是因?yàn)榕_(tái)積電N3E相比N3B制程晶體管密度有所降低，可能使得其晶體管數(shù)量相比A17 Pro不僅沒(méi)提升，甚至可能還降低了。4JD28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com