28個SpringBoot項目中常用注解，日常開發、求職面試不再懵圈
前言在使用SpringBoot開發中或者在求職面試中都會使用到很多注解或者問到注解相關的知識。本文主要對一些常用的注解進行了總結，同時也會舉出具體例子，供大家學習和參考。注解
據公開的信息顯示，高通旗下全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將于10月24-26日舉辦的驍龍技術峰會上亮相，相比去年提前了半個月，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應也將有望提前1-2周發布，其中小米14系列自然是又被寄予了首發的厚望，截至目前關于該機的外觀和配置細節都得到了不少爆料，而隨著發布時間的日益臨近，關于該機的爆料也更加密集。現在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了小米14 Pro的更多設計細節。
據知名數碼博主最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米14系列將率先推出小米14和小米14 Pro兩個版本，其中小米14 Pro除了將采用曲面屏方案外，還將搭載2K分辨率的極微四曲護眼屏，并且采用國產新基材，亮度邊框都將“刷記錄”，其中邊框會超過iPhone 15 Pro，有望成為行業內邊框最窄的手機，配合曲面屏設計，在增強手感的同時，也不影響顯示效果。值得注意的是，小米14 Pro這次還將推出設計更高端的特別版本，將用上iPhone 15 Pro同款的鈦合金中框，具有無與倫比的強度和重量比。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米14 Pro將全系搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構設計，包括1顆3.19GHz Cortex X4超大核、5顆2.96GHz Cortex A720大核和2顆2.27GHz Cortex A520小核，GPU是Adreno 750，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。將后置5000萬像素主攝，傳感器尺寸是1/1.28英寸，支持f/1.4-f/4.0可變光圈，進光量媲美1英寸超大底。除此之外，該機將有望搭載4860mAh+90W有線快充+50W無線快充的組合，續航和快充體驗相比前作將更上一層樓。
據悉，全新的小米14系列有望提前在今年10月底亮相，并可能首發搭載新一代驍龍8 Gen3旗艦平臺和MIUI 15系統。更多詳細信息，我們拭目以待。
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