石頭自清潔掃拖機器人G10S評測：多年黑科技集大成之作 懶人終極福音
科技圈經(jīng)常能看到一個詞叫“縫合怪”，用來形容那些把好多功能或者外觀結(jié)合在一起的產(chǎn)品，通常這樣的詞是貶義詞，但如果真的是產(chǎn)品縫合的好、縫合的實用的話，那它就成了中性詞，今
據(jù)公開的信息顯示，高通旗下全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將于10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會上亮相，相比去年提前了半個月，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應(yīng)也將有望提前1-2周發(fā)布，其中小米14系列自然是又被寄予了首發(fā)的厚望，截至目前關(guān)于該機的外觀和配置細節(jié)都得到了不少爆料，而隨著發(fā)布時間的日益臨近，關(guān)于該機的爆料也更加密集。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步帶來了小米14 Pro的更多設(shè)計細節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米14系列將率先推出小米14和小米14 Pro兩個版本，其中小米14 Pro除了將采用曲面屏方案外，還將搭載2K分辨率的極微四曲護眼屏，并且采用國產(chǎn)新基材，亮度邊框都將“刷記錄”，其中邊框會超過iPhone 15 Pro，有望成為行業(yè)內(nèi)邊框最窄的手機，配合曲面屏設(shè)計，在增強手感的同時，也不影響顯示效果。值得注意的是，小米14 Pro這次還將推出設(shè)計更高端的特別版本，將用上iPhone 15 Pro同款的鈦合金中框，具有無與倫比的強度和重量比。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米14 Pro將全系搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計，包括1顆3.19GHz Cortex X4超大核、5顆2.96GHz Cortex A720大核和2顆2.27GHz Cortex A520小核，GPU是Adreno 750，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。將后置5000萬像素主攝，傳感器尺寸是1/1.28英寸，支持f/1.4-f/4.0可變光圈，進光量媲美1英寸超大底。除此之外，該機將有望搭載4860mAh+90W有線快充+50W無線快充的組合，續(xù)航和快充體驗相比前作將更上一層樓。
據(jù)悉，全新的小米14系列有望提前在今年10月底亮相，并可能首發(fā)搭載新一代驍龍8 Gen3旗艦平臺和MIUI 15系統(tǒng)。更多詳細信息，我們拭目以待。
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