據(jù)公開的信息顯示,高通旗下全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將于10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會上亮相,相比去年提前了半個月,而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應(yīng)也將有望提前1-2周發(fā)布,其中小米14系列自然是又被寄予了首發(fā)的厚望,截至目前關(guān)于該機的外觀和配置細節(jié)都得到了不少爆料,而隨著發(fā)布時間的日益臨近,關(guān)于該機的爆料也更加密集。現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進一步帶來了小米14 Pro的更多設(shè)計細節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的小米14系列將率先推出小米14和小米14 Pro兩個版本,其中小米14 Pro除了將采用曲面屏方案外,還將搭載2K分辨率的極微四曲護眼屏,并且采用國產(chǎn)新基材,亮度邊框都將“刷記錄”,其中邊框會超過iPhone 15 Pro,有望成為行業(yè)內(nèi)邊框最窄的手機,配合曲面屏設(shè)計,在增強手感的同時,也不影響顯示效果。值得注意的是,小米14 Pro這次還將推出設(shè)計更高端的特別版本,將用上iPhone 15 Pro同款的鈦合金中框,具有無與倫比的強度和重量比。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的小米14 Pro將全系搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片,采用臺積電的N4P工藝,并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計,包括1顆3.19GHz Cortex X4超大核、5顆2.96GHz Cortex A720大核和2顆2.27GHz Cortex A520小核,GPU是Adreno 750,成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。將后置5000萬像素主攝,傳感器尺寸是1/1.28英寸,支持f/1.4-f/4.0可變光圈,進光量媲美1英寸超大底。除此之外,該機將有望搭載4860mAh+90W有線快充+50W無線快充的組合,續(xù)航和快充體驗相比前作將更上一層樓。
據(jù)悉,全新的小米14系列有望提前在今年10月底亮相,并可能首發(fā)搭載新一代驍龍8 Gen3旗艦平臺和MIUI 15系統(tǒng)。更多詳細信息,我們拭目以待。
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