快科技9月28日消息,爆料人Yogesh Brar透露,高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相,驍龍8s Gen4將于明年Q1登場,代號分別是SM8750和SM8735,該爆料人還提到,現階段高通不應該改變命名方案。
此前有消息稱高通驍龍8 Gen4將更名為驍龍8 Elite,如果驍龍8 Gen4更名的話,那么預計驍龍8s Gen4也會改名。
對比上代,驍龍8 Gen4大變化是告別Arm公版方案,采用自研的Oryon CPU架構,這一架構由NUVIA團隊操刀設計。
據悉,2021年1月,高通以14億美元收購NUVIA公司,這是一家芯片初創公司,成立于2019年2月,雖然公司成立時間不長,但是該公司卻有著三位前蘋果公司大將,包括前CPU首席架構師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。
蘋果A7到A14處理器均由Williams領導的團隊負責,這次他參與設計高通驍龍8 Gen4,讓業界對高通的年度旗艦芯片充滿期待。
規格方面,高通驍龍8 Gen4采用2+6架構設計,CPU主頻突破了4GHz,這是高通史上主頻高的5G手機芯片。
并且驍龍8 Gen4基于臺積電第二代3nm制程打造,這顆芯片由小米15系列首發搭載。
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