華為近期連續(xù)推出科技力作,9月發(fā)布全球首款三折屏幕手機(jī)Mate XT,并預(yù)告11月將推出Mate 70系列,展現(xiàn)強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力。
供應(yīng)鏈透露,華為新機(jī)雖技術(shù)領(lǐng)先,成為全球關(guān)注焦點(diǎn),但高昂成本及與三星的專利爭(zhēng)議不容忽視。而接著可能在11月公布的Mate 70系列,傳出制程技術(shù)再推進(jìn)至5nm工藝。
為應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),華為通過(guò)哈勃投資加速整合供應(yīng)鏈,重點(diǎn)扶持先進(jìn)制程、封裝及HBM等領(lǐng)域企業(yè)。哈勃投資已布局超百家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè),最新投資涵蓋材料、量子計(jì)算及AI等領(lǐng)域,展現(xiàn)其全面布局的決心。
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