在華為Mate 60 Pro搭載由中芯代工的7納米麒麟9000S處理器,引起各界嘩然之后,清大半導(dǎo)體學(xué)院院長林本堅于9月中旬,在哈佛大學(xué)舉辦的座談會中,提倡「芯片和平」,他表示全球經(jīng)濟(jì)將為芯片戰(zhàn)爭(Chip War)付出慘痛代價,美國出口管制反刺激國內(nèi)推動科技自主,華為最新手機(jī)就是例證。
從林本堅過去擔(dān)任臺積電研發(fā)副總的經(jīng)驗來看,應(yīng)用DUV微影設(shè)備、透過多重曝光技術(shù),要打造出7納米芯片,并非不可能的任務(wù),臺積電2018年的第一代7納米方案曾這么做,如今中芯在梁孟松帶領(lǐng)下,也沒有道理辦不到。
林本堅提到,華為Mate 60 Pro采用芯片效能略遜于臺積電5納米芯片,但因訂單夠大,以往打不過臺積電的國內(nèi)晶圓代工廠,反倒有了改善良率的「黃金機(jī)會」,良率估計已從15%提升到50%。
另一方面,日經(jīng)亞洲(Nikkei Asia)邀請《芯片戰(zhàn)爭》作者Chris Miller,與負(fù)責(zé)拆解華為Mate 60 Pro的TechInsights專家Dan Hutcheson參與在線對談,討論著重在華為、中芯推進(jìn)芯片技術(shù)自主的議題。
在技術(shù)人、媒體人及歷史學(xué)者三方對談中,TechInsights揭露了該機(jī)構(gòu)在拆解時,能透過電子顯微鏡看得到的芯片本身以及看不到的背后,隱含的華為/海思半導(dǎo)體與中芯,此番代價不菲的自主推進(jìn)。
Hutcheson指出,華為手機(jī)內(nèi)的5G基帶芯片及AI芯片,都是由中芯與海思半導(dǎo)體協(xié)力開發(fā),務(wù)求要讓所有IP來自國內(nèi),是避免美國深化制裁的自保策略。
相較遭到美國制裁之前,華為善用「全球化分工」的資源與成果,5G基帶芯片由臺積電奧援,如今遭遇斷供后,如何讓海思設(shè)計的處理器能順利制造產(chǎn)出,海思與中芯為此下了苦功。
至于電子顯微鏡看不到的層面呢?從華為、華大九天的EDA工具研發(fā)布局來看,似乎不想讓14/28納米芯片設(shè)計受歐美業(yè)者主導(dǎo),至少要在中端/成熟制程領(lǐng)域,取得國內(nèi)自主優(yōu)勢。而麒麟9000S處理器問世,又何嘗不是國內(nèi)EDA領(lǐng)域的推進(jìn)?
然而,華為海思與中芯的合作,能否繼續(xù)長久以往?還是曇花一現(xiàn),僅是「樣板戲」一場?這個問題,連TechInsights也沒有答案,外界無從得知華為與中芯究竟能夠達(dá)到多少出貨量?能夠持續(xù)多久?
華為余承東曾言:「后悔相信全球化分工,以致于華為被卡脖子」。當(dāng)梁孟松在2021年8月中芯法說會上,強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒有彎道式超車和跳躍式前進(jìn),也沒有人知道中芯正在鴨子劃水、低調(diào)推進(jìn)類7納米的N+1與N+2制程。
直到2022年7月間,TechInsights拆解報告才赫然發(fā)現(xiàn),中芯已成功導(dǎo)入7納米制程,為MinerVa Semiconductor礦機(jī)代工SoC,在MinerVa官網(wǎng)上表示該產(chǎn)品已從2021年7月起量產(chǎn)。
由此觀之,2023年華為海思與中芯合作端出7納米SoC也不令人意外,接下來美國會加強(qiáng)芯片禁令嗎?Hutcheson點(diǎn)出,假使美國強(qiáng)化圍堵國內(nèi),恐怕面臨戰(zhàn)爭的風(fēng)險。
責(zé)任編輯:朱原弘
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