MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場(chǎng)
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來(lái)看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
高通與聯(lián)發(fā)科兩大芯片巨頭即將發(fā)布其新的旗艦級(jí)處理器——驍龍8 Gen4與天璣9400，而多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也已蓄勢(shì)待發(fā)，準(zhǔn)備在這場(chǎng)新機(jī)大戰(zhàn)中一展身手。
據(jù)了解，作為高通下半年的旗艦之作，高通驍龍8 Gen4不僅在性能上實(shí)現(xiàn)了巨大飛躍，更在能效控制上達(dá)到了新的高度。該處理器采用了全新的自研Phoenix核心架構(gòu)，包括兩顆主頻高達(dá)4.32GHz的Phoenix L超大核心和六顆主頻為3.53GHz的Phoenix M大核心，形成了強(qiáng)大的2+6雙集群架構(gòu)。
這一設(shè)計(jì)使得驍龍8 Gen4在GeekBench 6跑分軟件上多核跑分突破1萬(wàn)分大關(guān)，相比前代產(chǎn)品有了顯著提升。在圖形處理方面，驍龍8 Gen4搭載了Adreno 830 GPU，為用戶帶來(lái)更加流暢、細(xì)膩的游戲和多媒體體驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科天璣9400則以其卓越的能效表現(xiàn)和強(qiáng)大的性能吸引了眾多關(guān)注。作為聯(lián)發(fā)科新的旗艦手機(jī)處理器，天璣9400基于臺(tái)積電的第二代3nm制程工藝打造，成為安卓陣營(yíng)中首顆采用此先進(jìn)制程的手機(jī)芯片。
天璣9400配備了1顆主頻高達(dá)3.63GHz的Arm Cortex-X925超大核心，結(jié)合3顆2.8GHz的Cortex-X4超大核和4顆2.1GHz的Cortex-A7大核，形成了強(qiáng)悍的多核處理體系。
在圖形處理上，天璣9400搭載了Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，并支持硬件級(jí)光線追蹤技術(shù)，其GPU性能較上一代產(chǎn)品提升近20%，并超越高通驍龍8 Gen 3約30%。更為重要的是，天璣9400在提升性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了約40%的功耗降低，為用戶提供了更長(zhǎng)的使用時(shí)間和更低的發(fā)熱量。
目前根據(jù)網(wǎng)上的爆料消息，已知vivo計(jì)劃在十月發(fā)布的vivo X200系列中首發(fā)搭載天璣9400處理器，此系列包括了vivo X200 mini、vivo X200和vivo X200 Pro三款機(jī)型。
這三款新機(jī)均標(biāo)配1.5K OLED屏幕，屏幕尺寸低為6.3英寸左右，內(nèi)置5500mAh至6000mAh的大容量電池，并支持90W快速充電。全系標(biāo)配潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，高配版本更是支持超聲波指紋解鎖。
除了vivo，OPPO也將在10月推出同樣搭載天璣9400處理器的Find X8系列，從網(wǎng)上曝光信息猜測(cè)此系列包括OPPO Find X8、OPPO Find X8 Pro以及OPPO Find X8 Pro衛(wèi)星通信版三款機(jī)型。
Find系列作為影像旗艦，在影像實(shí)力中表現(xiàn)出色，OPPO Find X8系列想必也不例外，預(yù)計(jì)全系標(biāo)配潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，高配版本或搭載雙潛望式長(zhǎng)焦鏡頭。另外，OPPO Find X8系列還配備了獨(dú)立的拍照按鍵，為用戶帶來(lái)更加便捷的拍照體驗(yàn)。
隨著高通驍龍8 Gen4和聯(lián)發(fā)科天璣9400的相繼發(fā)布以及多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商新機(jī)的集中上市，十月無(wú)疑將成為智能手機(jī)行業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。
在這場(chǎng)新機(jī)大戰(zhàn)中，各大廠商將如何展現(xiàn)自己的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力？用戶又將如何在這場(chǎng)盛宴中挑選出適合自己的旗艦新機(jī)？敬請(qǐng)期待。
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