2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
日前，HMD在IFA 2024上，公布了新的智能手機Fusion，并提出了“Fusion outfits”模塊化解決方案。
根據HMD的構想，Fusion的用戶能夠通過手機背面集成的Smart Pin智能接口連接多樣化的外殼配件。
通過連接配件，手機能夠實現包括無線充電、環形補光燈等一系列功能，滿足用戶在不同場景下的需求。
同時，HMD開放了Fusion SDK，允許用戶通過3D打印機自行設計并制作手機的擴展模塊，實現不同的功能需求。
僅從HMD的構想來看，如果能夠形成用戶社區，實現DIY 3D打印模型的溝通傳播，“Fusion outfits”似乎是一套行之有效的模塊化手機解決方案。
但目前，這套解決方案中大的短板，或許是Fusion這款手機本身。
Fusion采用驍龍4 Gen2處理器，該處理器采用三星4nm工藝制程，擁有兩顆A78性能核，以及六顆A55能效核，最高主頻2.2GHz。
其他方面，該手機搭載一塊6.56英寸的HD+（約為720P）LCD屏幕，支持90Hz刷新率；后置一顆10800萬像素主攝+200萬像素景深鏡頭。
在擁有這樣“復古”硬件規格的同時，Fusion的售價卻達到了249歐元（約合人民幣1960元）。
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