榮耀總裁趙明表示,榮耀無意自主研發系統單芯片(SoC),并將繼續使用聯發科和高通(Qualcomm)提供的芯片。
根據南華早報報導,趙明指出,榮耀的重點將擺在C1等非核心芯片上。這是榮耀自主研究的射頻芯片,可加強5G信號。C1芯片于2023年3月推出,最初用于榮耀Magic5系列智能手機中。
榮耀于9月19日發表V Purse時尚隨身小包折疊屏手機。趙明當時表示,榮耀沒有SoC開發計劃。與聯發科和高通的合作就能讓該公司獲得最好的芯片解決方案。榮耀于9月21日再度就此發表聲明指出,與這兩家供應商的長期合作關系,讓榮耀手機能根據芯片平臺最佳化。
趙明的言論與榮耀前母公司華為推出Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+后激發的愛國熱情形成鮮明對比。這兩款智能手機都在國內大陸制造,已成為國內突破美國嚴格技術打壓的象征。
華為副董事長徐直軍日前表示,就算技術落后,國內廠商仍應多采用國產芯片。加強支持國產芯片最終將有助于縮小國產芯片與外國芯片之間的差距。
與此同時,榮耀在5月成立一間子公司,上海榮耀智能科技發展有限公司,總部位于上海臨港自由貿易區,注冊資本為人民幣1億元。9月稍早,榮耀將這家研發子公司的資本擴大至人民幣9.4億元,引發外界猜測榮耀將擴大研發自主芯片。
榮耀于9月21日澄清,該子公司是榮耀在國內的5個研發中心之一,主要專注于軟件、繪圖演算法、通訊和成像研究。趙明也破除榮耀可能重返華為的猜測。趙明指出,榮耀其實是將華為視為智能手機市場的競爭對手。
責任編輯:張興民
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