Cadence公司近日宣布與Samsung Foundry開(kāi)展廣泛合作,旨在加速Samsung Foundry先進(jìn)全環(huán)繞柵極(GAA)節(jié)點(diǎn)上AI和3D-IC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的速度。此次合作涉及多個(gè)方面,包括Cadence.AI數(shù)字與模擬工具的優(yōu)化、3D-IC技術(shù)的應(yīng)用、以及面向下一代AI設(shè)計(jì)的IP產(chǎn)品組合和工具,共同推進(jìn)了業(yè)界要求最苛刻應(yīng)用中的系統(tǒng)和半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)。
Cadence針對(duì)Samsung Foundry的SF2 GAA平臺(tái)推出了優(yōu)化的Cadence.AI工具,成功將漏電功耗降低10%以上,并已獲得SF2認(rèn)證的背面實(shí)現(xiàn)流程,加速了先進(jìn)設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)。此外,Cadence Integrity3D-IC平臺(tái)適用于Samsung的所有多晶粒集成產(chǎn)品,通過(guò)早期分析和封裝感知功能,加快了堆疊芯粒的設(shè)計(jì)和組裝速度。
Cadence還為Samsung Foundry的多晶粒產(chǎn)品提供解決方案,包括熱翹曲分析和系統(tǒng)級(jí)電路布局驗(yàn)證等差異化技術(shù)。同時(shí),Cadence的Virtuoso Studio流程成功部署,用于模擬電路工藝遷移,大幅縮短了設(shè)計(jì)周期。
在射頻集成電路(RFIC)設(shè)計(jì)方面,Cadence與Samsung合作完成了48GHz功率放大器設(shè)計(jì)的流片,證實(shí)了強(qiáng)大、完整系統(tǒng)參考流程的硅驗(yàn)證。此外,Cadence的Pegasus Verification System已通過(guò)Samsung Foundry 4nm和3nm工藝技術(shù)認(rèn)證,優(yōu)化了物理驗(yàn)證流程。
Cadence的IP產(chǎn)品組合在Samsung的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上提供全面的行業(yè)解決方案,包括112G-ULR SerDes、PCIe 6.0/5.0、UCIe、DDR5-8400等,為客戶提供了完整的平臺(tái)解決方案。Cadence還在加強(qiáng)與Samsung Foundry的合作,為SF4X和SF2上的GDDR7設(shè)計(jì)先進(jìn)的內(nèi)存IP。
最后,Cadence的先進(jìn)驗(yàn)證技術(shù)可應(yīng)對(duì)AI設(shè)計(jì)復(fù)雜性,Samsung Foundry在SF3中應(yīng)用了Cadence的Palladium Enterprise Emulation System等先進(jìn)驗(yàn)證技術(shù),以滿足上市時(shí)間要求。此次合作將幫助雙方客戶高效地向市場(chǎng)交付具有競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì),突破AI、超大規(guī)模計(jì)算和移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)的極限。
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