盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
快科技8月26日消息，TrendForce集邦咨詢顯示器背板新研究顯示，OLED已成為智能手機的主流顯示技術，并使LTPS和LTPO等中高端背板技術在2024年智能手機市場的滲透率接近57%；2025年因良率提升和成本有效控制，滲透率有望挑戰60%。
自蘋果將視網膜屏幕導入iPhone后，行業對手機屏幕分辨率的要求不斷提高，各大廠商相繼開發低溫多晶硅LTPS背板技術，如今已非常成熟。
LTPS有高電子遷移率，能提供較快開關速度和更高分辨率，滿足高端手機的顯示需求。
但高電子遷移率也導致LTPS漏電流較大，無法支持低頻動態刷新調節，導致整體功耗較大。
目前大部分旗艦手機采用低溫多晶氧化物LTPO背板技術，而屏幕尺寸更大的折疊屏手機，可以透過LTPO達成畫面分割且刷新率不同的效果，兼顧畫面多任務模式和節能效果。
不過，由于LTPO的生產過程需要堆疊更多層數，其制程復雜，制造成本也較LTPS更高。
此外，普遍用于智能手機屏幕的氧化物(Oxide)半導體背板技術，主要采用氧化鋅或氧化銦鎵等材料。
這項技術也常用于高端顯示器，如蘋果的iPad和Macbook系列等中尺寸產品，并且Oxide的漏電流較低，將有利未來在透明顯示器的應用。
目前面板廠在籌備AMOLED面板新產能時，預計會優先考慮使用Oxide或LTPO高端背板技術，以滿足不同品牌對規格的要求。
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