快科技8月9日消息,realme近期一款新機真我13+現身于GeekBench基準測試平臺。
根據曝光的信息來看,真我13+的GeekBench6單核成績1043分,多核成績2925分,多核性能測試中得分可觀。
我們可以結合芯片的架構以及跑分來推測,其搭載的芯片配有兩個核心集群,即4個 2.5 GHz大核心,4個2.0 GHz小核心,與近發布的 4nm的聯發科天璣7300芯片保持一致。
此外,泄露的信息還顯示,真我13+將配備6GB內存,并預計會提供四種不同的存儲版本,滿足不同用戶的需求。
據悉,新機將搭載一塊6.67英寸的AMOLED屏幕,具備Full HD+分辨率,能夠帶來清晰細膩的視覺體驗。
前置鏡頭方面,真我13+選擇了一枚16MP的打孔前攝。
目前關于真我13+的更多詳細信息尚待官方進一步公布。
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