今年上半年,聯發科推出了天璣9200+移動平臺,截至目前已有多款機型進行搭載,是目前安卓陣營性能最強的芯片之一。不過天璣9200+只是開始,聯發科官方早前已對外確認了下一代旗艦芯片天璣9300的部分參數細節,而全新的vivo X100系列則已經官宣將首發搭載該芯片。現在有最新消息,近日有數碼博主進一步帶來了這款旗艦芯片的更多參數細節。
據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X100系列旗艦最大的賣點就是將首發搭載天璣9300移動平臺,這將是聯發科最強悍的5G Soc,基于臺積電N4P工藝制程打造,其最大的賣點是將首次采用全大核設計,由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成,其中Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限,相比X3,Cortex-X4性能提升15%,功耗降低40%。同時集成Immortalis-G720 GPU,該GPU為Arm最新旗艦,性能和能效均有顯著提升。
其他方面,根據此前曝光的消息,除了將首發搭載天璣9300芯片外,全新的vivo X100系列還將去掉長焦鏡頭,但是人像依然遙遙領先。而此前有消息稱,該機還將首發vivo自研芯片V3,綜合體驗相比上一代V2芯片有明顯提升。Pro版會首發搭載Vario-Apo-Sonnar長焦鏡頭,采用OV64B傳感器,具有6400萬像素,1/2英寸大底,單像素尺寸0.7μm,變焦能力非常出色。而vivo X100 Pro+的規格更強,預計搭載1英寸大底的IMX 989大底主攝,可能還會配備一顆2億像素鏡頭用于變焦使用。
據悉,全新的vivo X100系列將有望在今年11月與大家見面,將全球首發搭載聯發科天璣9300芯片。更多詳細信息,我們拭目以待。
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