今年上半年,聯(lián)發(fā)科推出了天璣9200+移動(dòng)平臺,截至目前已有多款機(jī)型進(jìn)行搭載,是目前安卓陣營性能最強(qiáng)的芯片之一。不過天璣9200+只是開始,聯(lián)發(fā)科官方早前已對外確認(rèn)了下一代旗艦芯片天璣9300的部分參數(shù)細(xì)節(jié),而全新的vivo X100系列則已經(jīng)官宣將首發(fā)搭載該芯片。現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了這款旗艦芯片的更多參數(shù)細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X100系列旗艦最大的賣點(diǎn)就是將首發(fā)搭載天璣9300移動(dòng)平臺,這將是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的5G Soc,基于臺積電N4P工藝制程打造,其最大的賣點(diǎn)是將首次采用全大核設(shè)計(jì),由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成,其中Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限,相比X3,Cortex-X4性能提升15%,功耗降低40%。同時(shí)集成Immortalis-G720 GPU,該GPU為Arm最新旗艦,性能和能效均有顯著提升。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,除了將首發(fā)搭載天璣9300芯片外,全新的vivo X100系列還將去掉長焦鏡頭,但是人像依然遙遙領(lǐng)先。而此前有消息稱,該機(jī)還將首發(fā)vivo自研芯片V3,綜合體驗(yàn)相比上一代V2芯片有明顯提升。Pro版會(huì)首發(fā)搭載Vario-Apo-Sonnar長焦鏡頭,采用OV64B傳感器,具有6400萬像素,1/2英寸大底,單像素尺寸0.7μm,變焦能力非常出色。而vivo X100 Pro+的規(guī)格更強(qiáng),預(yù)計(jì)搭載1英寸大底的IMX 989大底主攝,可能還會(huì)配備一顆2億像素鏡頭用于變焦使用。
據(jù)悉,全新的vivo X100系列將有望在今年11月與大家見面,將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。
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