近期,業界盛傳聯發科即將發布的年度旗艦5G芯片——天璣9400,將帶來價格上的調整。這一消息迅速在行業內引起廣泛關注,尤其是考慮到天璣9400作為聯發科首款采用先進3納米制程技術的芯片,其成本增加及隨之可能提升的售價,被市場視為合理預期。
聯發科方面對此傳聞保持低調,未予正面回應,但這并未能阻擋外界對其新品的熱烈討論。據中國知名爆料平臺透露,天璣9400在AI效能、能耗控制及NPU計算能力等方面均實現了顯著提升,預示著它將與高通驍龍8 Gen4等強勁對手展開激烈競爭。據悉,vivo X200系列有望成為搭載天璣9400的首發機型,進一步彰顯了這款芯片的市場潛力和競爭力。
聯發科在最近的財報會議中,已對天璣9400寄予厚望,稱其為推動公司手機芯片業務發展的新引擎。天璣9300系列今年已成功應用于多款5G AI智能手機,而天璣9400則計劃在10月正式亮相,其采用的全大核架構結合3納米制程技術,將為用戶帶來前所未有的性能體驗與能效提升。
尤為值得一提的是,天璣9400還特別優化了生成式AI功能,這一舉措不僅吸引了眾多生態系統合作伙伴的積極響應,更有望在未來加速智能手機產品迭代升級,縮短市場周期。聯發科此舉無疑是在布局未來,搶占AI智能時代的高地。
此外,聯發科還與英飛凌等知名企業攜手,共同開發基于英飛凌TRAVEO CYT4DN微控制器與聯發科Dimensity Auto系統單芯片的座艙方案。該方案旨在降低車載硬件與軟件系統的物料成本,同時確保車載儀表滿足ASIL-B安全標準。這一合作不僅展示了聯發科在汽車電子領域的布局與實力,也為未來智能汽車的發展提供了有力的技術支撐。
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