K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
本文由EETOP編譯整理自pcgamer
有關蘋果公司最新 iPhone 的報道鋪天蓋地，其中 USB-C 的添加占據了大部分頭條新聞。此外還有就是這款手機的新圖形處理能力，光線追蹤和升頻技術的加入使其功能設置頗具 Nvidia 風格。
iPhone 15 Pro 是全球首款采用臺積電全新 3nm 芯片的設備，而這種芯片幾乎肯定會用于 AMD 和 Nvidia 的下一代 GPU。如果從 A17 Pro 芯片的情況來看，臺積電的新 N3 節點并不樂觀。
首先，A17 Pro 的晶體管數量與前代 A16 Bionic 相比提升不大。它的晶體管數量為 190 億個，而 A16 的晶體管數量為 160 億個。
好吧，也許蘋果公司這次并不想在晶體管數量上推陳出新，而是想控制成本。但晶體管數量的適度增加意味著 CPU 內核數量沒有變化。A17 Pro 和 A16 一樣，擁有兩個性能核心和四個效率核心。
此外，蘋果僅聲稱新CPU僅提高了10%的性能。這對于全新生產節點上的SoC來說實在令人失望。更重要的是，，這10%的增加包括了包括臺積電 N3 芯片的優點，也包括蘋果所說的具有更寬解碼和執行單元的修訂內核的優點。
全新的節點和改進的核心在某種程度上只增加了 10% 的性能。
臺積電自己表示，僅 N3 芯片的性能就應該提高 10%。因此，您確實會認為新節點加上修改后的核心總數總計將超過 10%。
然后是電源效率。通常，您會期望新節點在相同性能的情況下提供更低的功耗。
盡管如此，蘋果并沒有聲稱其電池續航時間比即將推出的 iPhone 14 Pro 有所提高。15 Pro 的電池續航時間與之前完全相同。
總而言之，很難看出新 3nm 芯片的優勢在哪里。新 SoC 的晶體管數量并沒有大幅增加。它并沒有帶來重大的性能提升。而且效率似乎也沒有提高多少。
在臺積電 N3 節點到來之前，我們無法確定它會給 PC 組件（最重要的是 AMD 和 Nvidia 的 GPU）帶來什么好處。最早，第一批采用臺積電 N3 芯片的顯卡至少要到 2024 年下半年才會上市。但如果以蘋果 A17 Pro SoC 為例，現在看起來N3工藝并不樂觀。
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