聯(lián)發(fā)科成功打破高通在三星旗艦平板市場(chǎng)的壟斷,三星即將發(fā)布的旗艦平板Galaxy Tab S10將搭載聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9300+,這是聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)入三星旗艦移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)鏈。天璣9300+采用臺(tái)積電4納米制程,不僅性能優(yōu)于高通驍龍8 Gen 3,且價(jià)格更具競(jìng)爭(zhēng)力,成為三星選擇其的關(guān)鍵原因。
此舉不僅體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勁實(shí)力,也為其帶來(lái)了更廣闊的市場(chǎng)空間和更高的盈利潛力。同時(shí),三星此舉也被視為意在拉攏聯(lián)發(fā)科成為其晶圓代工業(yè)務(wù)的客戶,并為未來(lái)與高通議價(jià)增加籌碼。
隨著聯(lián)發(fā)科在旗艦手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張,以及天璣9300+在三星旗艦平板的成功應(yīng)用,聯(lián)發(fā)科在2024年的手機(jī)營(yíng)收增長(zhǎng)預(yù)期將高于15%至17%。這不僅將推動(dòng)聯(lián)發(fā)科自身的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),也將為臺(tái)積電等供應(yīng)鏈伙伴帶來(lái)更多訂單和收益。
此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科與三星在高端移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的深度合作,雙方將共同推動(dòng)行業(yè)技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的發(fā)展。
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