俄羅斯：將審查iPhone等外國公司設備 保數據安全
iPhone和特斯拉都屬于在各自領域領頭羊的品牌，推出的產品也也都是數一數二的，但對于一些國家而言，它們的產品可靠性和安全性還是在限制范圍內。近日，俄羅斯聯邦通信、信息技術
每年歲末，高通通常都會舉辦驍龍峰會，發布全新一代的旗艦級移動平臺。
隨之而來的是各大安卓手機制造商，諸如小米、三星，爭先恐后地推出搭載新驍龍移動平臺的高端設備，這已成為智能手機行業的年度盛事。
然而，2024年的市場風云突變，預示著這場年終旗艦大戰將與往昔有所不同。
過去，高通驍龍移動平臺在安卓旗艦手機行業占據絕對主導地位，其性能的每一次躍升都牽動著整個市場。但現在，局面正在發生變化。2023年，華為強勢回歸，Mate 60系列的成功發布讓華為重新回到了市場的中心。同時，國內主流手機廠商OPPO、vivo等開始加大對聯發科的支持力度，手機行業的芯片多元化選擇成為趨勢。
更為關鍵的是，關于新一代驍龍8 Gen 4移動平臺的傳言四起，稱其成本將上漲約25%，這或將推高終端產品的零售價。在消費者對價格敏感度日益增加的背景下，這種成本波動對市場接受度的影響值得密切關注。
可以預見的是，2024年第四季度，華為、小米、榮耀、vivo、OPPO這五大國產手機品牌的旗艦機型將在一到兩個月的時間內集中發布。
麒麟陣營
2023年8月29日，華為Mate 60系列以一場先鋒計劃的驚喜亮相，不僅宣告了麒麟芯片的榮耀回歸，更憑借新一代昆侖玻璃和升級的衛星通信功能，成為了2023年熱度高的國產手機之一。伴隨著Mate 60系列的熱銷和大量的用戶好評，華為的下一款旗艦之作——Mate 70系列，正蓄勢待發。
華為常務董事余承東在HDC2024華為開發者大會上的發言，無疑給翹首期盼的消費者們注入了一劑強心針。他確認，Mate 70系列將搭載HarmonyOS NEXT系統，預計在今年第四季度與大家見面。相較于前代Mate 60系列的發布日期，Mate 70系列的到來稍有延遲，但這段時間的等待，對于追求“純血鴻蒙”體驗的用戶來說，無疑是值得的。
HarmonyOS NEXT，作為華為自主研發操作系統的新迭代，承諾為華為手機帶來全方位的性能飛躍。
官方數據指出，該系統能夠使整機性能提升30%，連接速度飆升3倍，并有效降低20%的功耗，這意味著Mate 70系列在系統層面將迎來一次質的飛躍。不
僅如此，根據業內爆料，Mate 70系列或將采用與豪威科技合作研發的全新大底傳感器，搭配煥然一新的外觀設計，手機的整體體驗有望實現質的突破。
綜上所述，Mate 70系列不僅是華為技術積累的集大成者，更有可能成為華為史上強大的旗艦機型，其綜合實力或將遠超前代Mate 60系列。
高通陣營
據高通官網消息，今年的驍龍峰會將于10月21日至10月23日在夏威夷舉辦，發布全新的高通驍龍8 Gen 4移動平臺。
這款旗艦級移動平臺將采用臺積電先進的3nm制程工藝，搭配高通自主研發的架構，旨在性能與能效上實現又一次飛躍。
然而，伴隨技術升級的同時，驍龍8 Gen 4的定價也預計將上調約25%，引發市場熱議。
作為高通多年來的緊密伙伴，小米將不負眾望，在10月底通過小米15系列完成對驍龍8 Gen 4的全球首發。小米15系列今年大概率只會提供兩款機型，分別為1.5K屏幕的小米15與2K屏幕的小米15 Pro。值得一提的是，近期一款型號為“25010PN30C”的小米15 Ultra已悄然入網，有跡象表明，這款小米15系列超大杯版本的發布日期或將提前至2025年1月，產品節奏較前代機型大幅提速。
與此同時，榮耀也在緊鑼密鼓地籌備其下一代旗艦——榮耀Magic7系列。盡管外界曾有猜測榮耀會采用麒麟芯片，榮耀CMO姜海榮卻已明確辟謠。預計未來一段時間榮耀旗艦手機將持續搭載高通平臺。盡管確切發布日期尚未敲定，但從多方爆料來看，榮耀Magic7系列有望在年內亮相，盡管無法與小米15系列同步首發驍龍8 Gen 4，但快也將在11月與消費者見面。
聯發科陣營
近年來，聯發科憑借其天璣系列芯片在高端市場嶄露頭角，天璣9系旗艦處理器的崛起，令原本由高通主導的市場格局生變。即將到來的天璣9400芯片，預計于10月發布，目標直指高通驍龍8 Gen 4，兩者均采用臺積電3nm先進制程，天璣9400在理論性能上甚至有望超越對手。
vivo作為聯發科的緊密合作伙伴，多次擔綱天璣系列首發重任，這一傳統在今年將得以延續。
vivo X200系列，預計在金秋時節揭開面紗，首批將包括vivo X200與vivo X200 Pro兩款機型。
近期還有消息指出，vivo旗下的電競品牌iQOO，計劃于第四季度推出多款基于天璣9400的旗艦產品。
值得注意的是，vivo X200系列中定位極致的vivo X200 Ultra，雖不在首批發布之列，但有望于2025年與消費者見面。不過，這大概率是一款驍龍旗艦機型。
OPPO，另一國產手機巨頭，目前也在旗艦機型戰略上向聯發科傾斜。OPPO Find X7系列在芯片選擇上已展現多元趨勢，標準版與Ultra版分別搭載天璣9300和高通驍龍8 Gen 3移動平臺。
但據可靠爆料，OPPO Find X8系列將全面擁抱天璣9400，徹底告別高通平臺。
根據爆料人士“數碼閑聊站”透露，OPPO Find X8系列發布時間相比前代機型大幅度提升，或在Q4初問世。
寫在后
可以預見的是，在今年第四季度，隨著華為Mate 70系列、小米15系列、榮耀Magic7系列、vivo X200系列以及OPPO Find X8系列的相繼登場，三大芯片陣營之間的競爭也將空前激烈。
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