今早官宣了K70至尊版的消息之后,Redmi總經理王騰也開始了持續對這款新機的預熱。
“K70 至尊版,散熱技術再升級!
創新凹凸臺設計,凸面更貼近處理器,使得SoC 核心溫度相比上代最高降低 3°C,凹面遠離屏幕,屏幕溫感更低。
在厚度僅為0.35mm厚度的不銹鋼循環冷泵上做到了0.65mm的凹凸臺,對制造工藝的要求極高。絕對是天才的設計!
#k70至尊版# 帶來行業最為領先的3D冰封散熱系統,將天璣 9300+ 非凡性能徹底釋放!”
值得注意的是,王騰后續還發布了一條視頻,詳細介紹了K70至尊的散熱技術,而且表示這項技術是雷總也親自點贊的。
K70至尊作為K70系列的最后一款手機,主打的是游戲性能,同時,該機還將在游戲體驗上挑戰三項第一:性能跑分第一、同游戲幀率/能效第一、原/鐵自研超幀超分并發,時長第一。
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