集微網消息,據路透社報道,應用材料印度負責人表示,該公司致力于擴大當地供應鏈,希望其來自歐洲、日本和其它地方的供應商在印度設立基地。
印度是應用材料的一個重要市場,該公司計劃未來幾年投資4億美元,在班加羅爾科技中心建設一個新的工程中心,該中心將專注于開發(fā)芯片制造工具技術。
應用材料印度公司總裁Srinivas Satya在接受采訪時表示,該公司上周吸引了來自日本、韓國、美國和歐洲的多達25家供應商參加活動,以向這些公司宣傳建立基地。
Satya說,“讓供應商離我們更近對于縮短我們的產品周期非常重要。我們希望更快地推出更廣泛的產品。”
據悉,應用材料于2002年開始在印度開展業(yè)務,在該國擁有約7500名員工,從事產品開發(fā)、軟件和其他業(yè)務運營。
應用材料集團總裁Prabu Raja表示,印度正在成為半導體封裝和組裝的主要中心。這將為該行業(yè)奠定堅實的基礎,為該國進入更具挑戰(zhàn)性且成本更高的半導體制造奠定基礎。
印度總理莫迪政府一直在為印度新興的芯片行業(yè)爭取投資,希望建立一個芯片制造中心。
AMD上周宣布計劃在印度設立芯片設計中心,而美光則表示將投資8.25億美元設立半導體封測廠。
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