據(jù)海外科技媒體最新披露，蘋果明年秋季推出的iPhone 18 Pro系列將迎來兩項重大設(shè)計革新：屏下面容識別技術(shù)與前置攝像頭布局調(diào)整。這一消息標志著蘋果自iPhone 14 Pro系列引入的靈動島設(shè)計或?qū)⑼顺鰵v史舞臺，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。BvB28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

供應(yīng)鏈消息顯示，iPhone 18 Pro系列將首次采用屏下生物識別方案，支持Face ID的傳感器陣列將完全嵌入屏幕下方。這項技術(shù)突破使得屏幕頂部不再需要為面容識別預(yù)留專用區(qū)域，但受限于當前技術(shù)瓶頸，前置攝像頭仍需通過左上角開孔實現(xiàn)。與現(xiàn)有設(shè)計不同，新機型將攝像頭位置從屏幕中央頂部調(diào)整至左上角，形成不對稱的視覺布局。BvB28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

設(shè)計語言方面，新系列預(yù)計延續(xù)iPhone 17 Pro系列的金屬中框與磨砂玻璃背板組合，整體輪廓保持方正造型。靈動島的取消意味著狀態(tài)欄顯示方式將發(fā)生根本性改變，系統(tǒng)界面需要重新適配新的屏幕布局。行業(yè)分析師指出，這種調(diào)整可能為后續(xù)真正全面屏設(shè)計鋪路，但短期內(nèi)仍需在技術(shù)成熟度與用戶體驗間尋求平衡。BvB28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

性能層面，iPhone 18 Pro系列將搭載臺積電第二代2納米制程打造的A20 Pro芯片。該芯片采用晶圓級多芯片模塊封裝技術(shù)，通過在晶圓層面直接集成CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等核心模塊，實現(xiàn)信號傳輸路徑縮短60%以上。這種封裝方式不僅降低功耗達25%，更將傳統(tǒng)封裝流程中的切割、搬運等工序整合，使良品率提升約12個百分點。BvB28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

供應(yīng)鏈透露，蘋果已向臺積電追加2納米產(chǎn)能訂單，確保新芯片供應(yīng)穩(wěn)定。值得關(guān)注的是，新封裝技術(shù)允許根據(jù)不同機型需求靈活配置芯片模塊，這種模塊化設(shè)計或為未來iPhone產(chǎn)品線差異化競爭提供技術(shù)支撐。隨著量產(chǎn)時間臨近，更多細節(jié)參數(shù)有望在明年上半年逐步披露。BvB28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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